臺灣媒體理財周刊發(fā)表文章，分析聯(lián)發(fā)科在3G時代優(yōu)勢與劣勢。文章指出，由于聯(lián)發(fā)科與高通的專利協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專利費，因此這筆費用將轉(zhuǎn)嫁到手機廠商身上，由此，聯(lián)發(fā)科省去了高達2-3億美元的專利費，但卻也斬斷了山寨機廠商的3G之路。

以下是全文：

聯(lián)發(fā)科與高通（Qualcomm）在上周五共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達成專利協(xié)議（arrangement），聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權(quán)，所以不需支付專利授權(quán)金等任何費用，讓市場大感意外。

但是對聯(lián)發(fā)科來說，這是一步險棋，因為想要用聯(lián)發(fā)科3G芯片的手機廠，聯(lián)發(fā)科需確定其先付授權(quán)金給高通，換句話說，聯(lián)發(fā)科等于斷了不想付錢給高通的白牌或山寨手機廠，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片并推出3G手機的后路。

達成專利協(xié)議后，聯(lián)發(fā)科由財務長喻銘鐸召開線上法人說明會，回答各界對此一專利協(xié)議的各項疑問。喻銘鐸表示，聯(lián)發(fā)科與高通達成的是專利協(xié)議，并非專利授權(quán)，因此聯(lián)發(fā)科不需要付授權(quán)金給高通，聯(lián)發(fā)科未來3G手機芯片出貨，也不需要支付任何費用予高通。

高通在3G手機市場的專利授權(quán)上，是采用2選1的授權(quán)模式，也就是只有3G手機銷售出去時，只要可以確定手機制造廠或手機芯片廠，其中之一有付費給高通，就被視為是獲得高通專利授權(quán)。所以，聯(lián)發(fā)科這回與高通達成的協(xié)議，就是把專利授權(quán)費讓手機廠去承擔支付，聯(lián)發(fā)科只要賣給已獲得高通授權(quán)的手機廠，就不算侵犯到高通的專利。

對聯(lián)發(fā)科來說，這種作法可以省下高達2億至3億美元的授權(quán)金費用，及后續(xù)芯片每出貨一顆需要支付的權(quán)利金，而且僅出貨給已獲高通授權(quán)的手機廠，就不會侵害到高通的專利，而被高通一狀告上法院。

但聯(lián)發(fā)科也面臨了一個風險，就是過去支持聯(lián)發(fā)科在2G市場高速成長的大陸山寨及白牌手機廠，因為沒有拿到高通授權(quán)，所以聯(lián)發(fā)科未來也無法出貨給這些過去的合作伙伴。由此來看，聯(lián)發(fā)科進入3G市場后，將會失去龐大的山寨及白牌市場訂單，此舉等于是聯(lián)發(fā)科及高通聯(lián)手，一刀斬斷山寨機市場的3G之路。

聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢只剩“便宜”兩個字

高通過去幾年跟諾基亞、博通等業(yè)者間大打官司訴訟，主要的癥結(jié)點都是對高通的專利授權(quán)收費方式有意見，覺得高通收費太貴，但這幾年這些官司打下來，最后都以和解收場，該付給高通的錢還是一分沒少，所以聯(lián)發(fā)科若想要在3G市場上嶄露頭角，就要讓采用的手機廠覺得有賺到的感覺，如此來看，聯(lián)發(fā)科除非價格夠便宜，否則很難獲得一線手機廠的青睞。

至于在山寨機或白牌機市場上，聯(lián)發(fā)科把付錢的責任推給手機廠，以高通現(xiàn)階段每家手機廠每年收費550萬美元的價格來看，中小規(guī)模的手機廠根本付不起，如此高的授權(quán)金門檻，自然會卡死一堆想進軍3G市場的手機廠。

雖然聯(lián)發(fā)科仍可通過非正式管道出貨給這些業(yè)者，高通若追究起責任來，可以推給手機廠或渠道商，但高通在全球擁有龐大的專利訴訟團隊及經(jīng)驗，一旦被高通告上法院，大概也只有走上結(jié)束營業(yè)一途。所以，包括大聯(lián)大等聯(lián)發(fā)科的手機芯片渠道是否愿意冒此風險，可能就有待商榷了。

中國手機市場由山寨走向品牌

由此來看，當年威盛子公司威睿電通（VIA Telecom）付給高通龐大授權(quán)金，現(xiàn)在不論是品牌廠或山寨廠，CDMA2000的芯片要怎么賣就怎么賣，聯(lián)發(fā)科選擇另一條路，把付錢的責任推給手機廠，避開未來與高通對簿公堂的風險。

因此，未來付得起專利費給高通的手機廠，大可向高通直接買芯片，說不定還有較高的折價空間，并不一定要跟聯(lián)發(fā)科買，聯(lián)發(fā)科當然是將市場讓給了高通，這也是高通愿意與聯(lián)發(fā)科達成協(xié)議的策略思考點。但對于付不起錢的手機廠，現(xiàn)在是連進入3G市場的機會都沒有了。由此來看，手機廠采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的意愿，將會被大幅度弱化，聯(lián)發(fā)科在2G市場的豐功偉業(yè)，在3G市場中恐難再現(xiàn)……