GSA報告揭示半導(dǎo)體業(yè)全球投融資與并購機(jī)遇
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威行業(yè)組織全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA, Global Semiconductor Alliance, formally FSA)，日前推出了《2007年第四季度及2007年全年度的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資與財務(wù)分析報告》。該報告分別就2007年四季度及全年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資及財務(wù)狀況，晶圓代工產(chǎn)業(yè)、EDA產(chǎn)業(yè)、IP產(chǎn)業(yè)和后端產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營狀況，以及IPO和并購狀況進(jìn)行了詳細(xì)的分析與闡述，是全面了解國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資動向和進(jìn)行融資、投資及收購兼并實踐的重要參考資料。
該報告的推出，正值我國半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展、高度重視知識產(chǎn)權(quán)及技術(shù)創(chuàng)新、相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)及金融投資國際化發(fā)展全面展開、創(chuàng)業(yè)板市場即將登場和人民幣大幅度升值等等歷史性機(jī)遇，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過吸引風(fēng)險投資、海內(nèi)外上市及收購兼并提供了良好的參考資料。目前該報告已翻譯成為中文。
該報告揭示：在截至2007年12月31日的十二個月里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共發(fā)生了206筆融資交易（包括無晶圓廠半導(dǎo)體公司、IDM以及半導(dǎo)體供應(yīng)商），融資總金額為27億美元；每筆交易的平均值與中值分別為1420萬美元和1160萬美元。無晶圓廠半導(dǎo)體公司/IDM產(chǎn)業(yè)獲得了投資的大部分，達(dá)到了整個產(chǎn)業(yè)募集資金年度總額的67%。其中尋求第二輪融資的公司吸引的融資金額最高，其次是尋求第三輪融資的公司。從全球各區(qū)域市場來看，加利福尼亞仍然是半導(dǎo)體投資活動最主要的地區(qū)。2007年，北美地區(qū)占總半導(dǎo)體行業(yè)融資交易量的68%。在印度和中國，2007年風(fēng)險資本投資呈指數(shù)倍增長，年同比增長分別為166%和82.7％。而在終端市場方面，工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域吸引了絕大部分投資。
GSA在報告中也對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中晶圓代工廠、電子設(shè)計自動化（EDA）、知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營狀況進(jìn)行了分析，同時還對半導(dǎo)體公司的IPO和并購情況進(jìn)行了匯總和分析。報告認(rèn)為盡管2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額較上年有所下降，但全年86家企業(yè)上市所募集到的資金比2006年增長了51%，同時也指出2007年第四季度和全年的并購交易項目數(shù)量和交易額都實現(xiàn)了大大的增長，并詳細(xì)列出了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO和并購交易等的詳細(xì)情況。
“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式、經(jīng)營環(huán)境及資源利用方式近幾年都在發(fā)生巨大的變化，展訊通信有限公司對位于美國圣地亞哥的高集成CMOS射頻收發(fā)器設(shè)計公司Quorum Systems, Inc.的收購就是一個體現(xiàn)。”北京華興萬邦管理咨詢有限公司首席分析師劉朝暉說。“中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、風(fēng)險投資和投資銀行等主體，正在通過資本的紐帶全面對接全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)和資本市場，GSA這份報告的推出將為大家提供一份最全面的參考資料和決策指南。如報告指出全球投資者們更加關(guān)注于節(jié)能科技產(chǎn)業(yè)，使半導(dǎo)體業(yè)的價值在2008年受到低估，也許正是我們利用人民幣升值實施海外并購的好機(jī)會。”
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