1月15日消息,香港時富投資發(fā)布公告稱,終止就與重慶重郵信科有關TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)技術成立合資公司的交易,原因是合資條件于期限屆滿日或之前并未達成。去年7月,重郵信科和時富投資簽署框架協(xié)議將成立一家合資公司,分別持有50%的股權。
重郵信科是國內最早一批投入TD技術研發(fā)的單位之一。該公司從1998年開始就參與TD標準起草和制訂,2003年加入TD產業(yè)聯(lián)盟,是目前五家TD手機基帶芯片廠商(聯(lián)發(fā)科/ADI、展訊、T3G、凱明和重郵信科)中少數(shù)擁有TD軟件協(xié)議棧知識產權的廠商。
由重慶郵電學院控股80%以上的重郵信科因缺乏資金,近年來在TD產業(yè)發(fā)展中難有作為,相比其他4家TD芯片廠商,重郵信科的商用能力和產業(yè)化經(jīng)驗都比較弱。公司在產業(yè)化過程中遇到資金瓶頸和產業(yè)化經(jīng)驗不足的困難,當時與時富集團的合作意在解決資金瓶頸問題。
在工業(yè)、汽車和儀器儀表應用中,因操作不當、存在電氣噪聲的操作環(huán)境,甚至雷擊造成的大瞬態(tài)電壓可能會形成巨大壓力,導致通信端口和基礎電子設備受損。對此,ADI推出了信號和電源隔離式ADM3055E/ADM3057E CAN...
關鍵字: ADI ADM3055E ADM3057E CAN FD之前,美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡,而隨著時間的推移,2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡,在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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