高通推HSPA高速芯片 稱可降低3G手機(jī)成本
11月13日消息，美國高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，將通過推出兩款新的HSPA系列芯片組，大幅降低WCDMA手機(jī)成本。其中支持HSUPA手機(jī)的產(chǎn)品已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.2 Mbps的下行速率和最高達(dá)5.76 Mbps的上行速率。
其中，MSM6246芯片組將支持速率為3.6 Mbps的HSDPA，從而支持高清晰度視頻下載和Web 2.0瀏覽等先進(jìn)服務(wù)。MSM6290 HSUPA芯片組支持最高達(dá)7.2 Mbps的下行速率和最高達(dá)5.76 Mbps的上行速率，從而迎合社交網(wǎng)絡(luò)服務(wù)和用戶創(chuàng)造的多媒體共享等應(yīng)用的迅速流行。兩款產(chǎn)品可利用電源管理、軟件和射頻（RF）的兼容性輕松實(shí)現(xiàn)相互替代。兩款產(chǎn)品均與RTR6285™單芯片CMOS收發(fā)機(jī)相連。
據(jù)了解，這兩款產(chǎn)品現(xiàn)已出樣，旨在推動(dòng)終端產(chǎn)品突破HSDPA和HSUPA手機(jī)新的價(jià)格下限。這兩款芯片組產(chǎn)品還加入了新的節(jié)能特性，將實(shí)現(xiàn)更好的性能以及更長的電池壽命，使待機(jī)時(shí)間可達(dá)37天以上。
“目前有65個(gè)國家的140多家移動(dòng)運(yùn)營商正在提供商用HSPA服務(wù)，移動(dòng)寬帶正迅速積累規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。”GSM協(xié)會(huì)（GSMA）首席技術(shù)官Alex Sinclair表示，“我們非常高興地看到移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)正在努力促使HSPA的價(jià)位更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，讓越來越多的人在移動(dòng)狀態(tài)中也能享受到高速多媒體服務(wù)。”
“HSDPA正逐步成為一種為大眾市場服務(wù)的技術(shù)。而隨著越來越多的用戶認(rèn)識(shí)到移動(dòng)寬帶所能帶來的諸多可能性，我們認(rèn)為HSUPA也將迎來同樣的發(fā)展趨勢。”Maxis公司產(chǎn)品與新業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nikolai Dobberstein博士說，“高通公司推出的顛覆性產(chǎn)品能夠確保價(jià)格不再成為用戶使用HSDPA和HSUPA移動(dòng)寬帶服務(wù)的障礙，對此我們感到十分振奮。”
高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊（Alex Katouzian）則表示，“隨著這些新產(chǎn)品的推出，我們正與終端制造商客戶、運(yùn)營商合作伙伴以及GSM協(xié)會(huì)緊密合作，積極降低新的移動(dòng)寬帶手機(jī)的成本，以滿足世界各地不斷增長的需求。”
下載文檔10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì)，分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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