HDI板：手機應(yīng)用穩(wěn)增 國內(nèi)產(chǎn)能不足
HDI(高密度互連技術(shù))板主要應(yīng)用于便攜式攝像機、數(shù)據(jù)通信、汽車電子、手機等領(lǐng)域，其中應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域是手機行業(yè)。
HDI板的應(yīng)用及市場容量
根據(jù)PCB專業(yè)資訊公司Prismark的統(tǒng)計，2005年全球HDI板的需求量約為1550.4萬平方米，而2010年則可能達到2900萬平方米。其中，手機用HDI板2005年需求量約為840萬平方米，2010年則可望超過1300萬平方米。
按照不同用途分類，HDI板的應(yīng)用情況如下：
近年，全球手機行業(yè)產(chǎn)量持續(xù)增長，根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計，2003年-2006年，全球手機的銷售情況如下：
由于HDI板可以使手機產(chǎn)品更為輕便靈巧，并集成更多功能，因此HDI板在手機板中的比重也日益增加，2006年，絕大部分手機板均為HDI板。
據(jù)PCB專業(yè)咨詢公司Prismark預(yù)測，近幾年內(nèi)，手機對HDI板的需求將以1階和2階為主，兼有部分3階HDI板。其中，基于GSM和CDMA的手機以1階HDI技術(shù)為主，3G通信則以2階為主。
HDI板的市場供需分析
手機產(chǎn)量的持續(xù)增長推動著HDI板的需求增長
中國在世界手機制造業(yè)中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機以后，目前超過90%的手機主板都采用HDI板。市場研究公司In-Stat于2006年發(fā)布的研究報告預(yù)測，在未來5年內(nèi)，全球手機產(chǎn)量仍將以15%左右的速度增長，至2011年，全球手機的總銷售將達到20億部。
國內(nèi)HDI板的產(chǎn)能不能滿足快速增長的需求
近幾年，全球HDI手機板生產(chǎn)現(xiàn)狀發(fā)生了重大格局變化：歐美主要PCB制造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)2階HDI手機板外，大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。亞洲特別是中國，已成為世界HDI板主要供應(yīng)地。
根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2006年中國手機生產(chǎn)量約占全球的35%，預(yù)計到2009年，中國手機的產(chǎn)量將達到全球的50%，HDI手機板的采購額將達到125億元。
從主要廠商的情況來看，國內(nèi)各主要廠商的現(xiàn)有產(chǎn)能均不足全球總需求的2%。盡管部分廠商進行了投資擴產(chǎn)，但從整體來講，國內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。
下載文檔2月6日，小米官方宣布，小米公交京津冀互聯(lián)互通卡正式上線，一卡走遍三地公交、地鐵。目前開卡限時優(yōu)惠（卡費10元）。
關(guān)鍵字： 小米 互聯(lián)互通 手機近日，聯(lián)通手機靚號15666666666在拍賣網(wǎng)站掛出1366萬元天價，引發(fā)網(wǎng)友關(guān)注熱議。而在賣號網(wǎng)站、號販子等渠道，價格過萬元甚至更高的手機靚號并不鮮見。10月18日消息，據(jù)“時代財經(jīng)”報道，此...
關(guān)鍵字： 手機 中國電信 中國移動 中國聯(lián)通近期，聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會，分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果，其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 手機
