5月23日,在今日舉行的“2007TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上”,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示,目前TD-SCDMA芯片的方案已經(jīng)全部成熟。
TD-SCDMA終端一直被指落后,而終端落后又主要因?yàn)樾酒?。此次,楊驊稱,整個(gè)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度也不斷得到提升,目前TD-SCDMA芯片的方案已經(jīng)全部成熟。他具體指出,TD基帶芯片、射頻芯片已經(jīng)完全支持TD-SCDMA的功能,各種特性的指標(biāo)均全面優(yōu)于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的要求。
另外,他表示,在芯片的大力支持下,我們已經(jīng)有百余款TD-SCDMA終端的推出,并具有良好的業(yè)務(wù)能力。預(yù)計(jì)在今年下半年,將會有相當(dāng)規(guī)模的一批TD-SCDMA的智能手機(jī)推出,屆時(shí)將會很好地滿足運(yùn)營商對于高頻業(yè)務(wù)測試及試用的要求。
之前,美國運(yùn)營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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