日前,英特爾已授權由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。
迅馳4平臺的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無線芯片,新無線技術平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。
據(jù)悉,英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特爾代工無線模塊芯片制造,對提高自身0.13微米工藝有相當程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞,臺積電的90納米工藝技術也已見到訂單,其中以通信類芯片為主。
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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