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[導(dǎo)讀]近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

三星聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 說,其代工業(yè)務(wù)在5nm和4nm芯片的開發(fā)進(jìn)度和性能方面落后于臺(tái)積電,但客戶對(duì)將于2024 年開始制造的第二代3nm工藝感興趣。

三星的目標(biāo)是在 2024 年開始量產(chǎn)第二代3nm 芯片,然后在 2025 年開始量產(chǎn)2nm,從而在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。這將為其兩年后量產(chǎn)1.4nm 產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。

與臺(tái)積電和英特爾相比,三星的未來2nm的量產(chǎn)進(jìn)度并不一定領(lǐng)先。根據(jù)臺(tái)積電的公布的路線圖顯示,其2nm制程可能將會(huì)在2025年上半年量產(chǎn)。而英特爾在將會(huì)在2024年量產(chǎn)Intel 20A和Intel 18A制程。三星高級(jí)副總裁 Moonsoo Kang表示,該公司的芯片合同制造部門(即晶圓代工業(yè)務(wù)部門)希望到2027年將其收入比2021年增加兩倍。

三星是韓國的知名公司之一,是韓國最大的企業(yè)集團(tuán)三星集團(tuán)的簡稱,該集團(tuán)包括44個(gè)下屬公司及若干其他法人機(jī)構(gòu),“世界最受尊敬企業(yè)”企業(yè)之一的三星在全世界68個(gè)國家擁有429個(gè)據(jù)點(diǎn)23萬員工,業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。 三星集團(tuán)成立于1938年,公司最初主要出口朝鮮南半島的魚干、蔬菜和水果。

分析師指出,由于通貨膨脹飆升、高利率及俄烏沖突等因素影響,全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲軟,使得存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下滑,這也是三星第三季獲利表現(xiàn)失色的主要原因。作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商,今年二季度其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營業(yè)利潤為9.98萬億韓元,在整體營業(yè)利潤當(dāng)中的占比高達(dá)70%

近年來,三星和英特爾一直在爭奪半導(dǎo)體市場(chǎng)的頭把交椅。2017年,三星的芯片業(yè)務(wù)營收首次超越英特爾,成為全球最大芯片制造商,并連續(xù)兩年蟬聯(lián)老大。不過,英特爾在2019年反超三星,直到2021年三星才再次超越英特爾。

近期半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)面消息不斷,主要受地緣政治、疫情、通膨等因素導(dǎo)致終端消費(fèi)力道銳減,庫存水位節(jié)節(jié)攀升影響,各大廠紛紛啟動(dòng)應(yīng)對(duì)措施,包括臺(tái)積電在內(nèi)的指標(biāo)廠普遍認(rèn)為,明年上半年庫存調(diào)整可告一段落,但三星認(rèn)為迄今尚未看到明年市場(chǎng)可能復(fù)蘇的跡象,是現(xiàn)階段國際半導(dǎo)體大廠當(dāng)中最悲觀。

此前,包括英特爾、AMD、英偉達(dá)、美光等國際科技巨頭都釋出保守展望,凸顯PC、消費(fèi)性電子與伺服器等相關(guān)領(lǐng)域市場(chǎng)正面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。英特爾坦言,下半年的展望“有大量雜音”,該公司尋求調(diào)整支出和投資。美光則示警,由于PC和智能手機(jī)銷售減少,“產(chǎn)業(yè)需求環(huán)境已經(jīng)轉(zhuǎn)弱”。英偉達(dá)更面臨顯卡庫存爆倉的壓力,正積極透過降價(jià)等策略出清庫存。慶桂顯強(qiáng)調(diào),三星的策略是針對(duì)市場(chǎng)變化快速反應(yīng),可在經(jīng)濟(jì)放緩時(shí),以既有優(yōu)勢(shì)爭取更多市占率。他還提到了3nm進(jìn)度,將持續(xù)提升效能與降低成本,目標(biāo)2024年量產(chǎn)下世代3nm晶片。

8 月份的時(shí)候,IC Insights 將其對(duì)全球集成電路市場(chǎng)的下半年增長預(yù)測(cè),從 11% 下調(diào)到了 7% —— 主要?dú)w咎于存儲(chǔ)市場(chǎng)的崩潰。該公司在上月的一份報(bào)告中寫道 —— 自 6 月以來,需求端似乎將市場(chǎng)開關(guān)撥動(dòng)到了關(guān)閉的位置。這標(biāo)志著三星自 2020 年 1 季度以來的首次利潤同比下降 —— 大流行期間的居家需求,曾極大地刺激了人們的設(shè)備需求。此外芯片需求的急劇下滑,導(dǎo)致三星高管對(duì)今年剩余時(shí)間、以及 2023 年的市場(chǎng)前景表示悲觀。

三星表示,三星已在 DRAM 和 NAND 領(lǐng)域分別處于領(lǐng)先地位 30 年和 20 年。目前,三星正在開發(fā)第五代 10nm 級(jí) (1b) DRAM 以及第八代和第九代垂直 NAND (V-NAND),承諾在未來十年繼續(xù)提供最強(qiáng)大的內(nèi)存技術(shù)組合。

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