近日，美國SIA(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)理事將投票表決是否
要求布希總統(tǒng)對中國采取貿(mào)易制裁行動，以報復(fù)中國在半導(dǎo)體芯片銷售賦稅不公的問題。



據(jù)美國媒體報道，SIA總裁George Scaliseao表示，
“美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計劃以激烈的手段，討回公道?！蓖鈬M口到中國的芯片，需負(fù)擔(dān)17%的
加值稅，但在中國制造的芯片則享有稅率為6%的賦稅優(yōu)惠，如果設(shè)計及制造等制程均在中國
境內(nèi)的芯片，賦稅更可減免至
3%。


SIA的研究報告指出，自從中國于2000年引進調(diào)降加值
稅的作法后，中國臺灣在內(nèi)地建造了8座新的芯片廠，并計劃再增加11家新廠，對美國的出
口構(gòu)成威脅。去年中國芯片年銷售額約190億美元，為世界第3大芯片消費國，中國應(yīng)是世界
成長最快速的市場。



SIA指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與其它制造業(yè)不同，芯片制造商
所使用的資金遠大過勞力。


事實上，部分最新的芯片制造廠甚至不需雇員，根據(jù)
SIA的計算，美國廠的經(jīng)常開支僅高過中國成本的10%，顯示中國制造商在成本上僅占有少許
先天的優(yōu)勢。



摘自　ChinaByte