4月28日據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的報告透露，今年2月
芯片銷售穩(wěn)定，一季度銷售同比增長達2位數(shù)。該協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)字顯示，2003年前兩個月全球半導
體銷售額連續(xù)上升，3月達121億美元，比2月118億美元提高了2.6%。


2003年一季度芯片銷售額為364億美元，比去年第四季度下
跌了3.2%，這是該行業(yè)連續(xù)2個季度銷售下跌，但與去年同期321.9億美元相比上升了13%。全球半
導體行業(yè)統(tǒng)計組織已
將代表66家公司的3個月銷售移動平均指數(shù)繪制成表格。


SIA總裁George Scalise在聲明中說：“許多在2月份銷售
疲軟的產(chǎn)品，3月份需求反而上升了。3月份收入連續(xù)增長，一季度同比增長13%。”


CPU如奔騰、Athlons以及其它產(chǎn)品在其中占領(lǐng)先地位，調(diào)
查顯示，二級芯片如移動電話數(shù)字信號處理器的閃存芯片的銷售也重拾升勢。


SIA的統(tǒng)計顯示，3月份銷售上升的產(chǎn)品為：計算機微處理
器銷售上升5.9%，數(shù)字信號處理器和閃存上升2%，而光電子產(chǎn)品上升7.7%。


Scalise表示，他對2003年銷售增長兩位數(shù)有信心。這是
建立在消費者購買PC持續(xù)增長，對下半年企業(yè)PC更新?lián)Q代的期望，以及全球無線需求增長，包括
迅速增長的Wi-Fi(定義)基礎(chǔ)上的。


據(jù)SIA的統(tǒng)計顯示，相當一部分需求來自海外新市場。亞太
市場是全球最大的芯片市場，占總消費量的36%，一季度同比上升17.2%，其中日本上升33.5%，占
23%的市場份額。


中國的電子設(shè)備生產(chǎn)預計將在4年內(nèi)翻番，由2002年的1300
億美元增加到2005年的2520億美元，而其合同制造商的元器件采購預計將增長3倍，由2002年的
350億美元到2006年的1000億美元。


歐洲是第三大市場，一季度銷售上升11.3%，而占市場20%
份額的美洲市場銷售下跌8%，反映出電子設(shè)備市場已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞洲，包括元器件外包、設(shè)計服務(wù)以
及電子設(shè)備生產(chǎn)。



摘自　賽迪網(wǎng)