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[導(dǎo)讀]近年來行動處理器業(yè)者,由于移動設(shè)備智慧型手機(jī)、平板電腦市場需求強(qiáng)勁,相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)資源越來越豐沛,除在核心的運(yùn)算效能改善以躍進(jìn)式的進(jìn)展大幅升級,現(xiàn)有行動處理器解決方案已有接近桌上型電腦的處理性能,甚至

近年來行動處理器業(yè)者,由于移動設(shè)備智慧型手機(jī)、平板電腦市場需求強(qiáng)勁,相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)資源越來越豐沛,除在核心的運(yùn)算效能改善以躍進(jìn)式的進(jìn)展大幅升級,現(xiàn)有行動處理器解決方案已有接近桌上型電腦的處理性能,甚至行動處理器開發(fā)商還將開發(fā)重點擺在功能整合方面,從GPU、無線網(wǎng)通功能、DSP等一一納入整合設(shè)計,針對行動應(yīng)用推出高度整合的SoC解決方案,除讓產(chǎn)品開發(fā)者可以更專注于移動設(shè)備加值應(yīng)用,在硬體支援方面幾乎利用SoC就能搞定六、七成的硬體開發(fā)工程。

行動處理器業(yè)者積極整合觸控IC功能

而行動處理器的整合觸角,不再僅以網(wǎng)通或其他硬體功能整合為主,甚至還將整合方向延伸至目前相當(dāng)熱門的觸控IC功能整合,計畫將移動設(shè)備更多的應(yīng)用功能透過SoC的高度整合封裝技術(shù)、使硬體開發(fā)可以透過高度整合的SoC簡化設(shè)計流程,加速產(chǎn)品開發(fā)速度。

雖然系統(tǒng)單晶片的高度整合對移動設(shè)備并非壞事,相對的可讓系統(tǒng)使用的載板面積縮小,減少高密度PCB的使用成本,由于觸控IC可用SoC的解決方案進(jìn)行觸屏整合,對于終端產(chǎn)品BOM料件表也可將元件數(shù)量儘可能降低,達(dá)到減省料件成本目的,利用SoC高度整合方案可以說對產(chǎn)品開發(fā)商是一舉多得的好方案。

主流行動處理器業(yè)者觸控功能已列入開發(fā)目標(biāo)

但高度整合的SoC雖然看似好處多多,但實際上觸屏控制整合應(yīng)用對于專業(yè)觸控IC供應(yīng)者來說并非好事,因為SoC化的高度整合TurnkeySolution方案不但會影響到觸控IC業(yè)者原有的產(chǎn)品市場份額,在SoC化的觸控屏控制方案也并未能積極因應(yīng)現(xiàn)今多元發(fā)展的觸屏技術(shù)方案,與行動處理器SoC化觸控屏控制方案在實際產(chǎn)品的實用程度如何?仍需市場的嚴(yán)苛考驗。

目前已有NVIDIA、Intel、Qualcomm、TexasInstruments、MediaTek…等行動處理器開發(fā)業(yè)者,都有動作計畫開發(fā)整合觸控屏幕控制、分析演算法技術(shù)的行動處理器SoC產(chǎn)品開發(fā)計畫,期待透過自家行動處理器在多核心處理、無線網(wǎng)通應(yīng)用整合之外,再擴(kuò)展現(xiàn)有行動運(yùn)算裝置極度需求的觸控屏幕控制、分析演算法技術(shù)應(yīng)用核心功能,透過高度整合的SoC產(chǎn)品方案突現(xiàn)產(chǎn)品的積極微縮方案與高度整合應(yīng)用優(yōu)勢,進(jìn)一步擴(kuò)張行動處理器市場版圖。

SoC處理器整併觸控IC功能改變移動設(shè)備設(shè)計流程

以前的移動設(shè)備設(shè)計方案,在觸控屏幕控制應(yīng)用整合需求,大多是業(yè)者向觸控IC廠商採購已經(jīng)在產(chǎn)品內(nèi)整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(Analog-to-DigitalConverter;ADC)、微控制器(MicroControlUnit;MCU)與搭配觸屏的觸點分析演算法的觸控屏幕控制應(yīng)用晶片解決方案,進(jìn)而讓終端行動產(chǎn)品設(shè)計可以具備多觸點追蹤、解析的觸屏應(yīng)用方案,而現(xiàn)有這種由觸控IC包攬觸屏應(yīng)用的設(shè)計方式已將有新的變化!

例如,以推出Tegra系列SoC行動處理器的NVIDIA來說,已向數(shù)家觸控IC業(yè)者採購觸屏控制、觸點解析演算法、ADC,針對行動運(yùn)算產(chǎn)品設(shè)計需求推出已整合觸屏應(yīng)用關(guān)鍵演算法、ADC的高度整合SoC方案,除整合自家高性能四加一核心Tegra3行動運(yùn)算處理器優(yōu)勢,搭配整合的預(yù)設(shè)觸控屏幕演算法與ADC,可讓終端設(shè)計除可省卻採用獨立觸控IC元件,另可省下MCU的料件成本,這對終端移動設(shè)備的設(shè)計複雜度等于更為簡化,產(chǎn)品料件也可因高度整合而減少數(shù)量,對整體料件成本與產(chǎn)品微縮設(shè)計需求均有助益。

若以Nvidia的Tegra3SoC產(chǎn)品觀察,Tegra3本身即具備高性能四加一核心行動處理器高度協(xié)同整合,在整合觸控IC功能應(yīng)用方面,微利用內(nèi)建處理器單元運(yùn)行觸點分析演算法程序,即便利用整合之觸點分析、追蹤演算法運(yùn)算,對SoC的通用行動運(yùn)算程序并不會產(chǎn)生影響,整體運(yùn)作效能并未因為整合設(shè)計而導(dǎo)致性能減損,加上原有觸屏控制與觸點分析原本就不會產(chǎn)生高度耗能,整合至SoC亦不會使原有的行動SoC產(chǎn)生過度耗電問題。除了NVIDIA的整合方向外,在Intel、MediaTek則運(yùn)用商業(yè)手段取得所需求觸控晶片技術(shù)與關(guān)鍵演算法。

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  使用整合之觸屏控制功能可減少元件的載板佔位面積

而利用高度整合SoC行動處理器整合觸控IC,雖對終端產(chǎn)品有積極減少料件、降低載板面積效益,但實際上對于料件成本的壓縮說法則值得再觀察!因為一般來說以發(fā)展行動處理器的重量級廠商,大多將高度整合觸屏控制的SoC產(chǎn)品列為中、高階應(yīng)用定位產(chǎn)品,基本上中、高階產(chǎn)品原本在定價策略就已高于低價產(chǎn)品,即便中高階SoC能為硬體業(yè)者減省觸控IC或MCU元件使用量,但實際整合后的成本并未能達(dá)到更高的成本優(yōu)勢,在整體物料清單BOM表的成本反映方面,也不見得會比採行傳統(tǒng)的觸控IC解決方案整合硬體需求,來得更具成本優(yōu)勢。

即便現(xiàn)有主流SoC整合觸控IC應(yīng)用所能達(dá)到的成本壓縮效益有限,但實際上高度整合SoC的設(shè)計方向仍是行動應(yīng)用無法忽視的市場發(fā)展趨勢!即便成本壓縮有限,面對更輕、更薄、更小的終端產(chǎn)品市場需求,任何可以微縮產(chǎn)品設(shè)計的方案即便成本略高也都將成為主流,這對觸控IC業(yè)者也成為無法忽視的市場變化。

中大屏應(yīng)用仍以觸控IC開發(fā)產(chǎn)品為佳

但現(xiàn)有的產(chǎn)品設(shè)計方向觀察,對整合行動處理器SoC的觸控IC封裝應(yīng)用上,大多仍鎖定中、小型移動設(shè)備屏幕應(yīng)用為主,例如3.5吋~10.1吋產(chǎn)品應(yīng)用,對于超過10吋以上的觸屏應(yīng)用產(chǎn)品,由于市場的應(yīng)用量仍無法與智慧型手機(jī)、平板電腦相比,目前對行動處理器業(yè)者來說發(fā)展中、大型尺寸以上的整合觸控IC處理器SoC并非眼前要務(wù),這也給了觸控IC業(yè)者新的著力重點。

現(xiàn)有觸控IC晶片業(yè)者,除積極擴(kuò)展觸控IC應(yīng)用領(lǐng)域外,也積極針對目前極熱門的OSG觸屏應(yīng)用方案進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)部署,以防堵整合觸控IC應(yīng)用的行動處理器SoC積極搶攻與擠壓觸控應(yīng)用市場。也有觸控IC業(yè)者觀察,以行動處理器SoC產(chǎn)品整合的觸控功能來說,因為畢竟是通用設(shè)計,只能針對較大量的屏幕尺吋與設(shè)計方案提供對應(yīng)支援方案,若行動產(chǎn)品的設(shè)計需求與SoC提供的現(xiàn)成觸控出現(xiàn)沖突,這類SoC型觸控應(yīng)用功能也很難針對特定需求進(jìn)行觸控方案的演算法調(diào)校,無法在元件細(xì)部設(shè)計積極滿足客戶的應(yīng)用需求,而對應(yīng)這類SoC型觸控整合功能無法支援的產(chǎn)品設(shè)計,使用觸控IC反倒可以針對產(chǎn)品需求進(jìn)行功能優(yōu)化與設(shè)計,提供業(yè)者更富彈性的應(yīng)用需求,尤其是針對AIO(All-in-one)型電腦應(yīng)用或是大觸屏應(yīng)用設(shè)計來說,觸控IC應(yīng)用仍有其開發(fā)優(yōu)勢與使用必要。

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