2014年將至，回顧2013年，觸控產(chǎn)業(yè)面臨著不少壓力，首先Win8終端需求疲弱，相對(duì)導(dǎo)致大尺寸觸控NB與AIO等產(chǎn)品乏人問(wèn)津，加上高階智能手機(jī)與平板裝置的低價(jià)化，使得觸控產(chǎn)業(yè)必須推出更低成本的解決方案。而陸系廠商的低價(jià)搶單，以及系統(tǒng)廠、玻璃加工廠的搶進(jìn)，在在使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更為激烈，臺(tái)系廠商的技術(shù)人才也正逐漸流失當(dāng)中。

工研院IEK材料組研究員何世涌指出，盡管市場(chǎng)引頸期盼Win8上市，能帶來(lái)觸控產(chǎn)品銷(xiāo)售熱潮，到最終銷(xiāo)售卻不如預(yù)期。而近期終端觸控產(chǎn)品低價(jià)化，加上陸系觸控廠商削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，使得觸控技術(shù)悄然轉(zhuǎn)變，而上游相關(guān)觸控材料廠，在保護(hù)玻璃制程、光學(xué)膠材質(zhì)與貼合、整合型或新材料之透明導(dǎo)電膜等，亦陸續(xù)提出相關(guān)解決方案。這使得表面看似平靜的觸控市場(chǎng)，實(shí)際上卻是暗潮洶涌，不同技術(shù)之間正激烈較勁。

何世涌說(shuō)，中小尺寸的觸控產(chǎn)品，未來(lái)發(fā)展以中低階市場(chǎng)為主。而大尺寸觸控產(chǎn)品，將面臨成本與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)壓力。由于觸控產(chǎn)能供給遠(yuǎn)大于需求，產(chǎn)業(yè)將持續(xù)整并。

至于上游觸控材料，受下游終端成本壓力影響，發(fā)展主軸都圍繞著成本議題。在大尺寸的OGS制程方面，省去二次化強(qiáng)以外觀機(jī)構(gòu)件來(lái)加以補(bǔ)強(qiáng)，至于小尺寸OGS制程，以單層結(jié)構(gòu)與三次強(qiáng)化為發(fā)展重點(diǎn)。

在觸控材料端，材料廠除了降價(jià)以外，亦推出具成本優(yōu)勢(shì)的整合型材料。而在新觸控材料導(dǎo)入的現(xiàn)況方面，取代ITO薄膜的AgNW或MetalMesh正持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)與演進(jìn)中。至于用于筆記本電腦的體感人機(jī)接口LeapMotion，何世涌也認(rèn)為，這將會(huì)成為OGS觸控的新威脅。