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[導(dǎo)讀]在“2017北京微電子國際研討會/第三屆京臺面板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技術(shù)研討會”上,集創(chuàng)北方CEO張晉芳博士就《引領(lǐng)智能手機顯示新風(fēng)潮——全面屏與TDDI》這一主題發(fā)表重要講話,下文是對其演講內(nèi)容的精華摘錄:

 今年智能手機最重要的趨勢是什么?全面屏可以說是當(dāng)之無愧的第一熱詞。

在過去數(shù)十年中,手機屏幕已經(jīng)從最早的顯示功能,進(jìn)化為重要的人機互動平臺。直到當(dāng)下,我們的生活、社交、娛樂,甚至工作都可以在手機屏幕上搞定。當(dāng)手機屏幕變得越來越大,分辨率越來越高,業(yè)界仍在思考:還有什么能夠讓消費者眼前一亮?

“全面屏”因何產(chǎn)生?

全面屏的出現(xiàn)并非偶然,而是“窄邊框”這一設(shè)計理念達(dá)到極致的必然結(jié)果。手機尺寸雖不斷增長,但要達(dá)到手感舒適與便攜性,只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果,因此窄邊框一直是手機外觀創(chuàng)新的重點。

而每一次手機屏幕的變革,對于整個手機產(chǎn)業(yè)的影響是最大的,所帶來的機會也是最大的。

根據(jù)業(yè)界預(yù)測,2017年全球全面屏智能手機出貨規(guī)模約為1.3-1.5 億部,滲透率達(dá)到10%;受蘋果手機采用全面屏的紅利影響,2018年滲透率有望快速提升至超過30%;2020年預(yù)計高端機型基本全部搭載全面屏,全面屏手機有望達(dá)到9 億部,滲透率超過55%。屆時,將會影響所有與手機相關(guān)的產(chǎn)業(yè)。

手機產(chǎn)業(yè)鏈所面臨的挑戰(zhàn)?

手機產(chǎn)業(yè)鏈正面臨全新的挑戰(zhàn),包括設(shè)計、制造以及工藝上的種種難點。具體問題如:聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規(guī)劃,如何解決正面生物識別的問題,如何應(yīng)對面板因切割率降低而產(chǎn)生的成本問題,如何解決異型切割問題……凡此種種,是整個供應(yīng)鏈需要面臨的共同挑戰(zhàn)。

顯示驅(qū)動面臨哪些挑戰(zhàn)?

盡管全產(chǎn)業(yè)鏈都在面臨著全新的挑戰(zhàn),但顯示驅(qū)動芯片受到的影響是最直接的。以下四大趨勢是其未來發(fā)展重點。

Ø 速度與EMI干擾增加 è 采用C-PHY以降低頻寬及Lane數(shù)

Ø 阻抗匹配,Lane內(nèi)信號耦合,使得PCB/FPC設(shè)計難度變高 è SI(Signal Integrity)仿真更為重要

Ø C-PHY & D-PHY 并存為現(xiàn)行主流,2018年后高端產(chǎn)品會以C-PHY為主

Ø 高端帶RAM產(chǎn)品è成本增加從而走向定制化

TDDI在全面屏?xí)r代迎來新升級!

集創(chuàng)北方于去年推出國內(nèi)首款自主創(chuàng)新的ITD觸控顯示驅(qū)動一體化解決方案,即業(yè)界通常說的TDDI。該技術(shù)將顯示驅(qū)動IC與觸控IC在單芯片方案中進(jìn)行了集成,由此帶來了空間節(jié)省、成本降低,同時減少電路干擾和復(fù)雜堆疊,改善畫質(zhì),簡化了供應(yīng)鏈。

過去因 TDDI IC 單價偏高,導(dǎo)致整體 In-Cell 面板模組報價居高不下,但隨著面板廠與 IC 設(shè)計廠商持續(xù)針對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化,TDDI IC 降價速度加快,也可望加速提升整體 In-Cell 的滲透率。預(yù)計 2018 年, In-Cell 方案的滲透率將達(dá) 37.6%,其中搭載 TDDI IC 的 In-Cell 產(chǎn)品比重也有機會提升至 22%。

為了幫助手機廠商更好地應(yīng)對全面屏設(shè)計挑戰(zhàn),集創(chuàng)北方推出了最新一代觸控顯示驅(qū)動單芯片方案ICNL9911。它支持面板減光罩方案,并減少下Boarder 400um~500um,具有卓越的顯示、觸控性能,實現(xiàn)了1+1>2的效果,性能較分立式方案有了顯著提升,能夠更好地支持全面屏設(shè)計。

根據(jù)相關(guān)調(diào)研,國內(nèi)一線手機廠今年下半年在高端機型中多將采用TDDI與全面屏設(shè)計。這就要求驅(qū)動IC與面板廠,以及終端系統(tǒng)廠更加緊密地合作,并朝向高度整合的方向前進(jìn),為未來的手機產(chǎn)業(yè)帶來新的變革!

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