觸控面板目前有手機、平板、NB、AIO以及LCDmonitor 5大需求（圖1），手機跟平板夾帶觸控的功能比重非常高，但目前市場比較關注的是NB附有觸控的功能比重實際上不如預期高，主要是因為NB帶觸控會使屏幕變得比較厚，另外是整機價格的問題，攝像頭以及觸控功能雖然用到機會不大，實際上到最后是用送的方式，因此這些功能都并進來時需把成本控制在1500元臺幣（目前約3000臺幣），所以NB滲透率不高。另在AIO產(chǎn)品上雖然比重較高，但出貨量并不大，而LCD monitor用到觸控的比率也不高。所以整體來說，手機占觸控面板的產(chǎn)值約7成、平板電腦約占2成，合計起來兩大應用面產(chǎn)值約占觸控面板的9成，觸控面板探討需求的大方向必須放在手機跟平板上。另盡管目前車用觸控面板產(chǎn)值比重已有提升，比NB應用還高，臺灣廠商目前友達、群創(chuàng)與凌巨都要進軍車用觸控，但車用觸控面板認證時間長，因此廠商分食到的餅還需評估。

全球觸控面板廠排名：根據(jù)Displaysearch的預估，2014年全球觸控模組約出貨17.38億支，YoY約成長15％，其中智能型手機約12億支，2017年雖將成長到24.04億支，但成長率已減緩到8％，平板電腦目前也逐漸減緩，今年約15~20％成長，2015年約成長10％，主要是平板電腦市場被大尺寸手機所搶食。今年全球觸控廠商的營收變成持平或衰退，主要是中國大陸廠商的崛起（歐非光等廠）導致殺價競爭停滯是非常嚴重，不管是手機、NB、平板電腦觸控面板價格滑落速度很快，但目前價格滑落的速度開始減緩，因為很多公司開始退出（如牧東）或者被整并。

觸控面板公司分析：觸控面板的營收依個別公司做排序（圖2），三星排第一，F(xiàn)-TPK跟三星的差距有拉遠，三星手機跟平板都是OLED，OLED是另類的On cell，AMOLED基本上是2片玻璃，但底部RGB以及上面的pureglass只有做防水功能，再委給和鑫與華映做觸控膜鍍膜厚再交給三星把那2塊玻璃貼合上去，當三星手機賣不好，將會從和鑫抽單。接下來三星會很辛苦，1Q14面板賠錢，半導體被抽單轉(zhuǎn)到臺積電，所以三星最賺的只有DRAM跟Nand flash，所以三星短期內(nèi)不會對記憶體做大幅擴廠，因為三星手機賣不好，以及電視慢慢被中國所取代，所以三星集團在手機銷售狀況不好以及如果手機沒有創(chuàng)新的話，記憶體跟面板的產(chǎn)能暫時不會擴充，一般來講三星資本支出不要有太大的擴廠，都會先擴充晶圓代工廠。2012年臺灣觸控產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球35％，2013年只剩下26％，很多都跑到中國（6％至9％），以及日本（17％至23％，主要是JDI及sharp受惠于iPhone的InCell產(chǎn)品使得比重提升）。

　　觸控技術分析

如果單看手機部分，在手機觸控技術有58％來自投射式電容（圖3），包含26％來自On cell，10％來自In cell（來自iPhone），一般來講早期投射式電容的觸控結構有1層TFT面板（由TFT跟Cell所組成）、sensor的glass以及表面玻璃cover glass共3塊玻璃，投射式電容的意思就是說觸控的技術包括紅外線以及其他電子等，由于電場（電力線）的分布是投射狀，所以手指與電極之間的感應電容為投射式電容。觸控面板的原理是必須要有X軸跟Y軸串接排列形成矩陣，加上人手有帶電荷，所以手觸摸到玻璃可以透過觸控IC偵測出電容的變化，中間必須鍍上導電的元素材料就是ITO（Indium Tin Oxide；氧化銦錫），ITO可以鍍在玻璃的上面或下面，也可以鍍在TFT面板上（圖4深黃色）。早期投射式電容以G（cover glass）/G（senor glass）為主，其中Cover glass通常是強化玻璃，玻璃太強ITO膜鍍不上去，不夠強又容易摔破，因此面板廠又發(fā)展出OGS（oneglass solution），sensor可以將玻璃換成薄膜，用film的比例很高，主要是因為夠便宜以及生產(chǎn)夠快，因此手機是以薄膜為主流。

　　手機應用上On Cell將勝出

在圖4中G/G較厚，未來將會逐漸淘汰，OGS因coverglass為強化玻璃導致鍍膜良率偏低，因此未來技術將以On Cell及In Cell為主，On Cell就是on the back side ofpanel的意思，也就是ITO暴露在大氣層外面，而In Cell就是Inside of the cell，也就ITO是做在面板里面，隔絕大氣層，雖然目前Apple是用In cell，但良率是非常低，群創(chuàng)跟友達十年前就已經(jīng)投入In Cell技術，但目前都還沒有進展，所以良率非常低。On cell則做在面板外面，厚度跟OGS一樣薄，其較In Cell的優(yōu)點是觸控做壞了面板還是可以賣，所以On cell不用報廢， OGS方式cover glass要報廢，In Cell則panel LCD要報廢。所以On Cell技術未來將成為主流，也就是除了蘋果之外其他應該會用OnCell。雖然On Cell方式玻璃要先送去悅城或長瀨減薄時（0.4mm是在面板廠最薄的厚度，兩片就是0.8mm），也會碰到良率的問題，但較其他2種方式對面板廠來講較有競爭力。

平板還是以投射式電容為最大宗，其中薄膜式約占近7成，其中包括F-TPK出給iPad的GF2產(chǎn)品（圖5），而GIS是鴻海底下的英特盛，其薄膜產(chǎn)品GF2也還是出給iPad，但如果On cell起來，那薄膜比重就會有變化。NB觸控以玻璃為主（70％用OGS），雖然下半年觸控比重會拉高，但面板廠的On Cell會逐漸上來。

觸控IC分析：敦泰占中國觸控手機的滲漏率約45％，因此以出貨量來看，敦泰是排名全球第一，聯(lián)發(fā)科底下的匯頂以及晨星也是很強。手機觸控IC的出貨量，敦泰出貨量（16.8％）僅次于新思（19.2％）。平板觸控IC則是博通（37.8％）以及Atmel（17.9％）出貨量最高，敦泰16％排第三。NB是義隆電（61.7％）及禾瑞亞（23.3％）全球占比最高。[!--empirenews.page--]

驅(qū)動IC分析：聯(lián)詠、旭曜、三星、瑞薩等主要廠商在高分辨率（HD及full HD）的產(chǎn)品技術上較為領先，奕力強在投12寸晶圓，所以成本較低，但是技術來講落后大廠。驅(qū)動IC技術較領先的廠商是旭曜、聯(lián)詠、奇景、韓廠以及瑞薩，瑞鼎跟禾瑞亞以及普瑞、義隆等純做觸控IC的風險會變得非常大。

開啟手機會有幾顆主要IC，首先是CPU+GPU會傳送資料到面板上，普瑞是做TCON（Timing controller）IC，手機AP傳送資料到驅(qū)動IC時，中間會有TCON整并到驅(qū)動IC直接放在面板玻璃上。從手機AP到面板的影像傳輸界面有兩種MIPI、eDP（Embedded DisplayPort，普瑞在做），由于是由Intel所帶動屬X86的架構，但目前手機是以ARM的架構為主，若使用eDP則只能綁死Intel的芯片，因此普瑞只能寄望手機是走eDP，但有必須使用X86的架構以及耗電因素等缺點下，使得很多手機廠不愿意用eDP，除非聯(lián)發(fā)科以及高通愿意配合修改芯片內(nèi)容，因此普瑞還是靠iphone 6在撐。

由行動產(chǎn)業(yè)處理器界面聯(lián)盟-MIPI（Mobile Industry ProcessorInterface）為行動電話產(chǎn)業(yè)所制定的DSI （Display Serial Interface）界面標準已廣泛地應用在平板電腦上，尤其是采用ARM處理器的平板電腦裝置。而由視頻電子標準協(xié)會（VESA）為個人電腦應用所定義的嵌入式DisplayPort（eDP）界面除了用于All-in-one電腦與筆記型電腦外，同時也被平板電腦裝置所采用，特別是那些使用x86系統(tǒng)的平板電腦。

整體來看，在On Cell是未來的趨勢下，若純做觸控IC的公司，風險會愈來愈高，所以未來觸控IC廠會跟其他廠整并的機率較高，目前已有觸控跟sensor整并成1顆的產(chǎn)品出現(xiàn)。觸控IC有很大1塊是做算法的這塊，會被聯(lián)發(fā)科或者高通的base band整并進去；因此，近期新思并了瑞薩，敦泰并了旭曜，On cell如果不是趨勢的話，這些公司不會那么積極在并購。未來觸控IC也會跟指紋辨識IC或者觸控筆的功能等IC整并再一起。