關于日本半導體及FPD制造設備的產(chǎn)量以及市場規(guī)模，日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）公布了2007年度（07年4月～08年3月）的銷售業(yè)績以及08～2010年度的銷售額預測。除了半導體制造設備及FPD制造設備的合計銷售額之外，SEAJ協(xié)會還公布了以上兩種設備按照日本產(chǎn)及日本市場分類的銷售額業(yè)績及預測

關于半導體制造設備，SEAJ預測，08年度以內存廠商為首的設備投資大幅削減，將導致日本制造設備及日本市場的銷售額明顯減少，09年度將持續(xù)2位數(shù)負增長。預計正式復蘇要到09年度中期以后，2010年度才能轉為增長。

關于FPD制造設備，受07年度設備投資減少的反作用影響，08年度上半年海外面板廠商再次積極開展大型投資。但08年度后半年開始受全球經(jīng)濟減速的影響，設備投資急劇減少，因此09年度將出現(xiàn)大幅負增長。預計正式復蘇要到2010年。

2010年度半導體及FPD制造設備銷售額將實現(xiàn)增長

關于半導體及FPD制造設備合計的日本產(chǎn)設備銷售額，07年度比上年度減少4％，為2萬億2271億日元。不過，預計08年度將受全球經(jīng)濟急劇減速的影響，半導體制造設備銷售額大幅下滑，同比減少36.5％，為1萬億4150億日元。預計09年度將持續(xù)低迷，同比減少22.8％，為1萬億928億日元。預計2010年度將轉為增長，同比增長26.4％，達到1萬億3807億日元。

另外，關于半導體及FPD制造設備合計的日本市場銷售額，07年度比上年度增長1.3％，達到1萬億2131億日元，自03年度以來，連續(xù)5年實現(xiàn)增長，刷新了歷史最高記錄。不過，預計08年度將同比減少31.7％，為8281億日元，09年度將持續(xù)低迷，同比減少15.5％，為7001億日元。2010年度將轉為增長，同比增長16.7％，達到8171億日元。

08年度日本產(chǎn)半導體制造設備比上年度減少52％

日本產(chǎn)半導體制造設備銷售額07年度為1萬億8510億日元，創(chuàng)下歷史最高紀錄，不過預計08年度將比上年度減少52％，為8885億日元。預計09年度將持續(xù)出現(xiàn)負增長，同比減少18.5％，為7242億日元。預計2010年度將轉為增長，同比增長24.5％，達到9016億日元。

日本市場的半導體制造設備銷售額07年度為1萬億694億日元，同樣創(chuàng)下了歷史最高紀錄，不過預計08年度將出現(xiàn)時隔6年來首次負增長，比上年度減少36％，為6844億日元。預計09年度也為負增長，同比減少25％，為5133億日元，而2010年度則轉為增長，同比增長22.8％，達到6304億日元。

日本產(chǎn)FPD制造設備08年度增長40％，09年度減少30％

日本產(chǎn)FPD制造設備的銷售額07年度比上年度減少30.7％，為3761億日元，不過預計08年度將扭轉局面，比上年度增長40％，達到5265億日元，實現(xiàn)大幅增長。但預計09年度將受全球經(jīng)濟減速的影響，銷售額下滑，同比減少30％，為3686億日元。預計2010年度市場將復蘇，同比增長30％，達到4791億日元。

FPD制造設備的日本國內市場盡管一直持續(xù)穩(wěn)定投資，但07年度的銷售額卻大幅減少，比上年度減少17.1％，為1437億日元。預計08年度將為零增長，09年度轉為大幅增長。09年度將同比增長30％，達到1867億日元，刷新歷史最高紀錄，2010年度雖然也為零增長，但將繼續(xù)保持歷史最高紀錄。