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[導讀]隨著半導體行業(yè)需求增長,芯片國產(chǎn)化將成為趨勢,2014年我國半導體行業(yè)或迎來陽春一年。 梳理已發(fā)布業(yè)績預告的半導體上市公司發(fā)現(xiàn),業(yè)績正向變動的共計7家,占已發(fā)布業(yè)績預告公司總數(shù)的63.63%。其中,大幅度上升公司

隨著半導體行業(yè)需求增長,芯片國產(chǎn)化將成為趨勢,2014年我國半導體行業(yè)或迎來陽春一年。

梳理已發(fā)布業(yè)績預告的半導體上市公司發(fā)現(xiàn),業(yè)績正向變動的共計7家,占已發(fā)布業(yè)績預告公司總數(shù)的63.63%。其中,大幅度上升公司共5家,占比45.45%%;扭虧的公司共2家,占比18.18%。

**需求平穩(wěn)增長,行業(yè)產(chǎn)能利用率提升**

天風證券分析師肖彥明認為,半導體行業(yè)需求平穩(wěn)增長且產(chǎn)能投放收緊,行業(yè)景氣步入上行周期,下游訂單增長,行業(yè)產(chǎn)能利用率顯著提高。

肖彥明認為,半導體終端需求的增長來源于下游整機市場拉動,包括PC、手機、通訊設備、消費電子、汽車電子等。智能終端已取代PC成為半導體應用的最大市場,另外,汽車電子、消費電子、照明電子等領域也是半導體下游應用的重要組成部分。由于半導體應用的多元化、新興領域的不斷涌現(xiàn),全球半導體產(chǎn)業(yè)的周期性有所減弱。

興業(yè)證券劉亮認為,從產(chǎn)值來看,中國半導體產(chǎn)業(yè)2012年實現(xiàn)銷售額3553億人民幣(約合582 億美元),約占全球半導體產(chǎn)業(yè)20%。而從需求來看,中國是全球最大的半導體消費國,2012年占全球需求已經(jīng)過半。未來進口替代空間巨大,且是大勢所趨。

據(jù)iSuppli預測,在消費需求的拉動下,消費電子市場將繼續(xù)穩(wěn)步增長,每年銷售額增長30億-180億美元,到2014年超過3850億美元。消費電子的快速增長一定程度上減弱了全球半導體的周期性,拉動了上游的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

**全球半導體產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移**

某券商研究員認為,全球半導體產(chǎn)能繼續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,本土IC設計企業(yè)茁壯成長,部分技術(shù)取得突破的企業(yè)迎來進口替代的發(fā)展良機。

上述人士表示,中國半導體產(chǎn)業(yè)與日本、韓國、臺灣等半導體發(fā)達國家或地區(qū)相比,仍存在差距,但其在全球半導體行業(yè)的市場份額不斷提升,生產(chǎn)工藝和技術(shù)水平也是快速進步。中國半導體銷售額全球占比逐年提升,2012年所占份額攀升至20%。

業(yè)內(nèi)人士表示,未來一段時間國產(chǎn)芯片進口替代速度會加快,背后的驅(qū)動力是本土品牌崛起、IC 設計廠商崛起以及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步。

目前中國核心半導體芯片(計算機、通信、存儲芯片)絕大部分仍依賴于進口,2012年中國進口芯片約1650億美元,超過了進口石油的1200億美元,核心半導體芯片用于各行各業(yè),已牽涉到國家安全的問題,如果說去IOE是軟件層面的維護國家安全,那么半導體進口替代將是硬件層面的維護國家安全,未來的空間會很大。

**政府扶持重點企業(yè),行業(yè)龍頭盡享政策紅利**

天風證券分析師肖彥明認為,政府扶持重點企業(yè)做大做強,行業(yè)龍頭盡享政策紅利。

一位匿名分析師認為,政府投入最大的可能是芯片制造,這是行業(yè)最大的瓶頸,上游設備和材料供應商直接受益;其次,政府會扶持自主通用芯片設計,可能的政策包括產(chǎn)業(yè)基金、研發(fā)補貼和市場保護。未來5年政府會采取扶持重點企業(yè)做大做強的方法扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并購、重組將是未來幾年行業(yè)投資的重要邏輯之一。

興業(yè)證券分析師劉亮也表示,北京的政策已經(jīng)為半導體新政拉開了序幕,后續(xù)不排除各地相繼出臺相關(guān)政策,如半導體產(chǎn)業(yè)較為集中的上海、深圳等。在中央大方針的指導下,各地可能會根據(jù)地區(qū)實際情況出臺具體政策,有針對性、有重點的扶植,相關(guān)半導體概念股將受益。

iSuppli專家在電話會議交流中表示,國家將成立股權(quán)基金來扶持國內(nèi)半導體行業(yè),資金規(guī)模有望超過1000億,主要扶持設計、制造、材料和設備等環(huán)節(jié)。其中資金分配中制造約50%,設計約30%,剩下約20%。

業(yè)內(nèi)人士認為,長期看好半導體行業(yè)的前景,而短期來看,國家支持資金分配大頭在半導體制造,如中芯國際等晶圓廠,而設備采購國產(chǎn)化趨勢確定,其中半導體設備七星電子、上海新陽未來成長性很高。

A股市場涉及IC設計的上市公司主要有同方國芯、北京君正、士蘭微、上海貝嶺等;涉及封測的上市公司有長電科技、蘇州固锝、華天科技等。

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