LED磊晶廠璨圓光電接獲三星新機(jī)種LED TV訂單，首度采用覆晶技術(shù)，法人預(yù)估這項(xiàng)高毛利率新技術(shù)明年可望貢獻(xiàn)璨圓營(yíng)收約10億元新臺(tái)幣（下同），明年整體營(yíng)運(yùn)力拼轉(zhuǎn)虧為盈。

璨圓看好營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，明年擴(kuò)大資本支出，月產(chǎn)能從25萬片增加到32萬片，增幅達(dá)三成，由于制程效率提升，因此實(shí)際產(chǎn)出會(huì)更多。

璨圓已開發(fā)出覆晶技術(shù)（Flip chip），董事長(zhǎng)簡(jiǎn)奉任表示，未來不用打線直接打在散熱板子上，省掉封裝程序，讓客戶的成本再下降，覆晶技術(shù)可用在背光與照明，目前璨圓已送樣并小量出貨，明年第1季會(huì)大量出貨。

另外，簡(jiǎn)奉任表示，明年第1季營(yíng)運(yùn)將優(yōu)于今年第4季，雖然轉(zhuǎn)盈機(jī)會(huì)不大，但虧損幅度將縮小，力拼明年5、6月轉(zhuǎn)盈。他認(rèn)為，受照明需求帶動(dòng)，今年LED產(chǎn)業(yè)是谷底，明年將快速成長(zhǎng)且無淡季，后年需求也強(qiáng)，明年照明營(yíng)收比重將挑戰(zhàn)40%。

面對(duì)大陸LED晶粒廠緊追在后，簡(jiǎn)奉任認(rèn)為，臺(tái)灣要擺脫大陸，須靠3產(chǎn)品，首先是覆晶封裝技術(shù)，此技術(shù)在照明及燈條上具成本優(yōu)勢(shì)，可減少封裝成本，將晶粒直接做成COB封裝。第2是高壓LED，簡(jiǎn)奉任表示，芯片技術(shù)愈來愈好，1顆芯片就可取代電源供應(yīng)器功能。第3則是PFC（Package Free Chip，免封裝芯片），除電源供應(yīng)器，還可省下導(dǎo)線架及打線成本。（責(zé)編：Nicole）