從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

隨著各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來，行業(yè)轉(zhuǎn)型升級不斷加速。無封裝技術(shù)是否會引發(fā)一場新的革命?對整個產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪了業(yè)內(nèi)推出“無封裝”芯片產(chǎn)品的廠商及主流封裝企業(yè)，共同解讀“無封裝”技術(shù)在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型變革之際所引發(fā)或顯著或微妙的變化。

神秘面紗：“無封裝”系高度整合的封裝

號稱“無封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。而實際上，被稱為“無封裝”的技術(shù)并不是省去了整個封裝環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。

飛利浦Lumileds市場總監(jiān)周學軍對此表示，事實上，目前還沒有看到嚴格意義上的無封裝LED發(fā)光器件。在優(yōu)化器件的封裝過程中，出現(xiàn)新的不同于傳統(tǒng)封裝的結(jié)構(gòu)是很正常的一種進化。

上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝先生向記者講道，無封裝的命題本身就是個謬論，無封裝實際上是無金線封裝，它只是少了一道金線封裝的工藝而已，所有的package，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié)，每一個器件成型必須要經(jīng)過封裝這個環(huán)節(jié)，無封裝芯片，并不是無封裝器件，這里有本質(zhì)的區(qū)別。但無封裝技術(shù)無疑是一種嶄新的、先進的工藝。

晶科電子有限公司總裁助理陳海英博士表示“無封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。

據(jù)了解，從LED照明供應鏈來看，LED照明產(chǎn)品制程分為Level0至Level5等制造過程。Level0是外延與芯片的制程;Level1是LED芯片封裝;Level2是將LED器件焊接在PCB上;Level3是LED模塊;Level4是照明光源;Level5則是照明系統(tǒng)?！盁o封裝芯片”多是朝省略Level1的方向發(fā)展，從而在一定程度上幫助降低成本。

晶元光電股份有限公司市場行銷中心協(xié)理林依達先生也提到，無封裝芯片最早始于晶元光電，晶元光電2009年就開始投入ELC技術(shù)的研發(fā)，并在2010年獲得了臺灣的“創(chuàng)新科技產(chǎn)品獎”。免封裝是一個非常廣義的概念，其實免封裝芯片還是要封裝，就是覆晶、倒裝的設計，它只是有別于大家所認知的傳統(tǒng)封裝技術(shù)和材料。但整個技術(shù)無非就是要把lm/w，或者lm/$作進一步的提升。

而杭州杭科光電股份有限公司技術(shù)總監(jiān)高基偉博士表達了不同的觀點，他表示，“無封裝”并不是一個新技術(shù)和新產(chǎn)品，而是業(yè)內(nèi)早就討論了多年的白光技術(shù)實現(xiàn)路徑之一，較早的如Epistar的ELC產(chǎn)品。所謂的“無封裝芯片”只是封裝形式略有變化，并且這個變化，目前的芯片廠和封裝廠都可以實現(xiàn)。這個技術(shù)路線本質(zhì)上包括：倒裝芯片、共晶焊接、噴粉涂粉、白光調(diào)配技術(shù)。從路線涉及的核心技術(shù)來看，這些技術(shù)工藝都是基本成熟、可行的，并且有配套的自動化設備。

叫好：可大幅降低成本可信賴度高

LED不斷低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式，無封裝因可省去部分封裝環(huán)節(jié)，大幅降低成本而被叫好。包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態(tài)照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都積極投入無封裝產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

臺積電旗下臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳博士表示，雖然無封裝芯片產(chǎn)品在工藝上面的確還需要一些考量，但半導體制程工藝可以解決這些問題，而且不用打金線，信賴度更高。另外還可以做成高壓的應用，相對電源效率會提高，成本也隨之降低，從整個系統(tǒng)來講，具有很大的成本優(yōu)勢。

浙江英特來光電科技有限公司研發(fā)中心高級經(jīng)理林成通講到，倒裝芯片與傳統(tǒng)晶片最大的不同是：沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用，同等尺寸可以實現(xiàn)更大的光通量，反言之尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。另外倒裝芯片封裝產(chǎn)品壽命、可靠性得到了提升，具體體現(xiàn)在：散熱的提升，使之壽命得到了提升;抗靜電能力的提升;簡化了封裝工藝，提高了生產(chǎn)良率。

以下為幾大廠商推出的產(chǎn)品：

不叫座：目前仍是“陽春白雪”

鼎暉董事長李建勝先生指出，無封裝芯片已經(jīng)在生產(chǎn)了，這是一個不爭的事實，也有看到終端產(chǎn)品出來，但是目前這些產(chǎn)品仍然是陽春白雪。

他還表示，真正的量產(chǎn)不是芯片廠商的量產(chǎn)，而是終端用戶批量接受的量產(chǎn)。否則這個技術(shù)只可能是科技進步的一個要素。無封裝芯片，或許企業(yè)都在關(guān)注這個產(chǎn)品，但因為成本的關(guān)系，終端市場并沒有積極的響應。

他從芯片廠商、封裝廠商和應用端三個角度分析道，無封裝技術(shù)的興起，會在整個產(chǎn)業(yè)鏈引起新的浪潮，但從短期來看，不會對產(chǎn)業(yè)造成大的影響。在未來的兩三年或者很長的時間里，無封裝技術(shù)只能作為一個被小眾化接受的新技術(shù)，并不會影響整個大的格局，除非這種無封裝芯片產(chǎn)品已經(jīng)非常大的量產(chǎn)化。

從封裝的角度而言，現(xiàn)有的封裝企業(yè)需要引入新的設備、新的工藝、新的技術(shù)，這是一筆不小的投入，也是一個嚴峻的課題，在過往的幾年里投入大量的金線式焊接技術(shù)，很多成本并沒有回來，在這個時候，就飛快地引入新的設備和技術(shù)，這對企業(yè)的發(fā)展會是一個挑戰(zhàn)。

從使用者角度來看，有金線封裝和無金線封裝，最關(guān)鍵的是對他對性能和價格的比較，用戶不在乎是金線封裝還是無金線封裝，而是更關(guān)心它的壽命有沒有變化，成本有沒有變化。目前無金線封裝比金線封裝的成本更高，如果性能沒有顯著的變化，終端用戶是不會買單的。