LED半導體照明網訊 11月15日，由LED中國高科技行業(yè)門戶主辦，21ic、21ic承辦的"LED第十屆LED前瞻技術與市場研討會"及"LEDLEDAwards2013年度評選活動"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會上眾多專家就LED市場未來走勢、技術發(fā)展方向給出了權威解讀。

"LED第十屆LED前瞻技術與市場研討會"主要圍繞"全球LED市場走勢及前沿技術分享"和"LED創(chuàng)新發(fā)展及技術應用"兩大主題展開。來自全國各地的近300名LED行業(yè)精英包括技術工程師、行業(yè)協(xié)會/科研機構研究員、分析師、大學教授及企業(yè)精英聚在一起共同探討產業(yè)技術及市場發(fā)展。內容精彩紛呈，觀點百花齊放。

研討會下午，在令人期待的"設備材料技術專題"討論環(huán)節(jié)中，在來自清華大學深圳研究生院錢可元研究員主持之下，由來自自晶科電子科技有限公司市場產品經理孫家鑫、晶臺光電董事總經理龔文、研發(fā)中心總監(jiān)陳正言博士以及瑞豐光電子有限公司副總經理龍勝，就"LED封裝中的倒裝技術與免封裝技術的發(fā)展以及覆晶技術這三個行業(yè)技術熱點話題，進行了熱烈討論。

會議紀實：

倒裝

對晶科來講，倒裝是屬于看家本領，表示倒裝技術其實是IC封裝的傳統(tǒng)技術應用到led封裝上的一種技術。并不是新的技術，只是新的突破傳統(tǒng)IC封裝領域而已。LED倒裝技術目前面臨的是投資成本太高、生產成本高、材料使用、良率不是很好。未來的應該是朝新材料方面發(fā)展。

對于倒裝目前的現(xiàn)狀，孫家鑫經理表示，對于倒裝這塊設備的維護成本高，雖然倒裝設備的平臺較簡單，但目前行業(yè)對于這塊的人才還是很稀缺。所以人才也是不可缺少的，這樣才能保證產品的良率高、穩(wěn)定性有個持續(xù)的提升、成本也會下降。