受到中國芯片廠于2010~2011年大舉擴(kuò)產(chǎn)影響，使得全球LED芯片廠近2年來面臨產(chǎn)能供過于求窘?jīng)r，尤其中國芯片廠主力生產(chǎn)的中低功率芯片產(chǎn)品更是呈現(xiàn)價(jià)格紅海，而晶粒廠為突破市場(chǎng)困境，持續(xù)往高價(jià)值產(chǎn)品邁進(jìn)，近期更積極拓展覆晶(flip chip)技術(shù)，以期能導(dǎo)入量產(chǎn)，目前PHILIPS Lumileds、CREE都已經(jīng)推出運(yùn)用技術(shù)產(chǎn)品，而臺(tái)廠也于第2季開始小量出貨，臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的臺(tái)積固態(tài)照明也見到積極開發(fā)動(dòng)作。

覆晶是將傳統(tǒng)式LED倒置后，LED芯片上的電極將直接與基板上直接接觸，因發(fā)光面積大，而有更好的光效，另外還有散熱佳、免打線等優(yōu)點(diǎn)，但因機(jī)臺(tái)產(chǎn)線必須要重新購入及架設(shè)，開發(fā)成本極高，使得多數(shù)芯片廠卻步。

目前國際大廠導(dǎo)入覆晶技術(shù)來量產(chǎn)產(chǎn)品的業(yè)者有PHILIPS Lumileds、CREE等，其中，PHILIPS Lumileds還于今年2月發(fā)表LUXEON LED倒裝芯片，鎖定客群為燈具制造廠。PHILIPS Lumileds表示，相較于傳統(tǒng)的打線構(gòu)造使封裝和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒裝芯片可被封裝得更緊密，且能在高電流下驅(qū)動(dòng)，因此客戶僅需要很少的發(fā)光元件就可在較高的電流密度下取得更高的流明輸出。

表示，公司已耗資6000~7000萬元新臺(tái)幣于臺(tái)南廠區(qū)架設(shè)好覆晶相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)線，目前覆晶的芯片產(chǎn)品已經(jīng)于第2季開始出貨，而公司還以此產(chǎn)品技術(shù)延伸出3D COB元件產(chǎn)品，目前還在認(rèn)證階段，估計(jì)兩項(xiàng)產(chǎn)品于今年第4季營收占比將提升至10~15%，而隨著該產(chǎn)品營收占比逐步拉高，盼能有助于公司毛利率提升。