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松下開(kāi)發(fā)出低介電常數(shù)的多層基板材料

時(shí)間：2013-07-14 10:12:00

關(guān)鍵字：基板松下終端布線

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[導(dǎo)讀]松下開(kāi)發(fā)出了用于智能手機(jī)及平板終端等的無(wú)鹵低介電常數(shù)多層基板材料“R-1555S”。該材料能滿足層疊多層基板的電路設(shè)時(shí)的阻抗匹配。介質(zhì)損耗角正切值（Df）為0.009。預(yù)定2012年9月開(kāi)始量產(chǎn)。在層疊多層基板的電路設(shè)計(jì)

松下開(kāi)發(fā)出了用于智能手機(jī)及平板終端等的無(wú)鹵低介電常數(shù)多層基板材料“R-1555S”。該材料能滿足層疊多層基板的電路設(shè)時(shí)的阻抗匹配。介質(zhì)損耗角正切值（Df）為0.009。預(yù)定2012年9月開(kāi)始量產(chǎn)。

在層疊多層基板的電路設(shè)計(jì)中對(duì)輸入輸出阻抗進(jìn)行匹配時(shí)，通常需要對(duì)基板的厚度、電路寬度及介電常數(shù)等數(shù)值進(jìn)行調(diào)整。從近來(lái)高性能終端的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，加厚基板的總厚度已變得越來(lái)越難。而且，隨著終端向小型化及高性能化發(fā)展，基板還在向高多層化推進(jìn)，因此要求減薄各絕緣層的厚度。使用普通介電常數(shù)（4.2）的基板材料時(shí)，需要實(shí)現(xiàn)超出以往的微細(xì)布線化。

此次開(kāi)發(fā)的基板材料憑借松下自主研制的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低介電常數(shù)（3.6）。通過(guò)使用這一低介電常數(shù)的材料，可在微細(xì)布線化趨勢(shì)下使電路寬度擁有富余，從而為提高電路形成時(shí)的成品率做出貢獻(xiàn)。

另外，此次材料的熱分解溫度比松下以往產(chǎn)品提高約10％，達(dá)到385℃?？梢种迫埸c(diǎn)高的無(wú)鉛焊錫回流焊接時(shí)發(fā)生層間剝離的情況。新材料的Br（溴）含有率低于0.01wt%，Cl（氯）含有率只有0.01wt%，而且不含銻，屬于無(wú)鹵材料。再加上支持無(wú)鉛焊錫回流焊接的特點(diǎn)，可以說(shuō)是“充分考慮了對(duì)地球環(huán)境影響的基板材料。”
此次開(kāi)發(fā)的基板材料
開(kāi)發(fā)品與以往產(chǎn)品的元素分析比較（圖表由松下提供）