Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲?？春肧ensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實(shí)現(xiàn)更豐富的人機(jī)介面功能，一線智慧型手機(jī)品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案產(chǎn)品線部署，藉此提高產(chǎn)品的附加價(jià)值，可望帶動(dòng)Sensor Hub整合觸控方案需求看漲。

意法半導(dǎo)體類比與感測(cè)元件技術(shù)市場(chǎng)行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，該公司已針對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置、Ultrabook及AIO PC，提供整合觸控功能的Sensor Hub單晶片方案。
意法半導(dǎo)體(ST)類比與感測(cè)元件技術(shù)市場(chǎng)行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示，除微軟(Microsoft)要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)，必須支援Sensor Hub功能之外，一線智慧型手機(jī)品牌商亦計(jì)劃于新一代產(chǎn)品線導(dǎo)入Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案，將吸引半導(dǎo)體廠商展開相關(guān)產(chǎn)品線布局。

現(xiàn)階段，Windows 8的平板裝置、Ultrabook及一體成型(AIO)個(gè)人電腦(PC)主要系導(dǎo)入整合微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與微控制器(MCU)的Sensor Hub單晶片方案；未來一線智慧型手機(jī)大廠將規(guī)畫搭載整合觸控晶片的新一代Sensor Hub單晶片方案，藉此打造更多元化的人機(jī)介面功能。

王嘉瑜指出，面對(duì)一線智慧型手機(jī)品牌商對(duì)于Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案需求增溫，該公司已推出整合類比(觸控)和數(shù)位(MEMS與MCU)晶片的Sensor Hub單晶片方案，積極搶市。

據(jù)了解，不僅是意法半導(dǎo)體，德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、亞德諾(ADI)等半導(dǎo)體大廠亦相繼開發(fā)出Sensor Hub單晶片方案，瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)、平板裝置、Ultrabook及AIO PC應(yīng)用領(lǐng)域。

王嘉瑜強(qiáng)調(diào)，該公司系唯一擁有觸控、MEMS及MCU核心技術(shù)與完成產(chǎn)品線的半導(dǎo)體廠商；且擁有Sensor Hub最重要的動(dòng)作感測(cè)器(Motion Sensor)功能專利矽智財(cái)(IP)技術(shù)，因此能提供客戶更優(yōu)化且更具產(chǎn)品競爭力的Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案。意法半導(dǎo)體在動(dòng)作感測(cè)器市場(chǎng)已獨(dú)占鰲頭，市占高達(dá)30～40%。

王嘉瑜提到，隨著Sensor Hub處理的數(shù)位訊號(hào)資料量大增，該公司整合觸控晶片的單晶片方案，亦提供一線智慧型手機(jī)廠商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多樣化選擇。

據(jù)悉，目前微軟要求安裝Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的終端裝置必須配備電子羅盤(E-compass)、加速度計(jì)(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、溫度計(jì)、大氣壓力感測(cè)器(Barometric Pressure Sensor)等十軸動(dòng)作感測(cè)器的Sensor Hub功能；至于智慧型手機(jī)則主要系選用Sensor Hub整合觸控晶片的九軸單晶片方案。