觸控模組成本可望進一步縮減。隨著透明導(dǎo)電高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)與氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代透明導(dǎo)電膜材料陸續(xù)量產(chǎn)，可望取代目前較為常用但成本較高的氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)材料，大幅節(jié)省觸控模組生產(chǎn)成本。

精磁科技副總經(jīng)理曾祥茂表示，F(xiàn)TO與TCP等新的透明導(dǎo)電膜材料，將有助精簡觸控模組成本，使產(chǎn)品更具市場競爭力。
精磁科技副總經(jīng)理曾祥茂表示，觸控面板市場快速成長，相關(guān)業(yè)者為爭食龐大商機，皆想盡辦法降低生產(chǎn)成本；而由于透明導(dǎo)電膜占投射式電容觸控模組總成本近25%，因此，要進一步強化成本競爭力，勢必須以更低成本的新材料替代過往由ITO材料制成的透明導(dǎo)電膜，才有機會在競爭日趨激烈的觸控市場中脫穎而出。

曾祥茂進一步指出，由于目前觸控面板上涂布的ITO透明導(dǎo)電膜，正面臨氧化銦原料產(chǎn)量稀少，且價格因市場需求增加而不斷攀升，以及材料較易碎裂、生產(chǎn)設(shè)備昂貴等棘手問題，使該材料原本所具備的高導(dǎo)電性與制程成熟的市場優(yōu)勢逐漸式微。

反觀FTO與TCP不僅原料取得較為容易，且在材料特性上比起ITO更是有過之而無不及。以FTO為而言，其擁有優(yōu)良的導(dǎo)電率、穿透率與良好的環(huán)境溫度耐受力等特性，不僅應(yīng)用范圍較ITO大，且由于成膜技術(shù)是采用噴霧熱分解法(Spray Pyrolysis)，毋須在真空環(huán)境下制成，間接降低生產(chǎn)成本。至于TCP同樣亦不需要真空環(huán)境，該材料最大的特點是采用卷對卷(Roll-to-Roll)成膜技術(shù)，不僅制成速度快，且產(chǎn)量高，進而可降低制程費用。

除此之外，由于投射式電容觸控所用的透明導(dǎo)電材料須要制作電路圖案蝕刻，新舊蝕刻技術(shù)的不同，亦深深影響生產(chǎn)成本的高低。傳統(tǒng)ITO材料是使用濕式蝕刻，利用雷射光蝕刻線寬，不僅設(shè)備成本較高，還會產(chǎn)生廢棄液的問題。反觀FTO則利用電漿(Plasma)技術(shù)達成干式蝕刻，不僅可加快蝕刻時程，且無環(huán)保問題，成本也較傳統(tǒng)濕式蝕刻低。

曾祥茂特別指出，2010年底時，一支3.5寸智慧型手機的觸控模組成本約為8.23美元，其中，觸控感應(yīng)器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而組成觸控感應(yīng)器的關(guān)鍵ITO的成本則占了1.65美元；未來，若改采FTO、TCP等新材料，觸控感應(yīng)器的成本約可再降20～30%。

目前，F(xiàn)TO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量產(chǎn)，主要供薄膜太陽能電池使用；而臺灣精磁科技耗時5年時間亦已完成FTO的研發(fā)，目前正于林口建廠中，預(yù)計2013年開始大量生產(chǎn)，可應(yīng)用于觸控面板與薄膜太陽能電池。至于TCP材料則已有美國柯達(Kodak)、精磁科技正試產(chǎn)中，日本三越則已經(jīng)開始量產(chǎn)，顯見全球透明導(dǎo)電膜供應(yīng)商皆已開始朝向新材料應(yīng)用之路邁進。