led被稱為第四代照明光源或綠色光源，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。在1955年時(shí)，美國無線電公司的RubinBraunstein發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）及其他半導(dǎo)體合金的紅外線放射作用，1962年美國通用電氣公司（GE）的NickHolonyakJr開發(fā)出可見光的LED。不過，LED真正的起飛是在1990年代白光LED出現(xiàn)后，才開始漸漸被重視，應(yīng)用面越來越廣。

近幾年，LED面臨爆發(fā)性增長，主要是緣于各國政策的支持以及下游電視背光源需求的急速增長、未來成本的下降所帶來的大規(guī)模通用照明替代等。可以說，未來5年，將是LED產(chǎn)業(yè)的黃金增長期。

世界五大LED制造商

面對全球氣候變化與不斷高漲的能源價(jià)格，各國政府都已經(jīng)開始把一些高耗能的產(chǎn)品列為首要的禁用對象，例如白熾燈泡就是最為明顯的案例。白熾燈泡的禁用從歐盟與日本最先開始，后來各國政府陸續(xù)跟進(jìn)。從各國禁用白熾燈泡的時(shí)間表來觀察，2012年之后，大多數(shù)國家開始逐步禁用白熾燈泡，也為LED照明帶來龐大的商機(jī)。

真正具備實(shí)力從事LED產(chǎn)業(yè)鏈上全業(yè)務(wù)的公司比較少，主要是美國、日本及韓國的龍頭企業(yè)。目前，國外具有較大規(guī)模的LED五大制造商分別是美國的科銳（Cree）、德國的歐司朗（Osram）、荷蘭的飛利浦（Philips）、日本的日亞（Nichia）和韓國的首爾半導(dǎo)體（SeoulSemiconductor）。

LED上游由國外制造商壟斷

LED產(chǎn)業(yè)在全球已經(jīng)形成了一套完整的產(chǎn)業(yè)鏈，美國、日本、歐洲、中國臺灣和韓國等國家和地區(qū)的企業(yè)數(shù)量眾多，主要集中在襯底、外延片、芯片以及封裝領(lǐng)域。

LED的核心技術(shù)是高亮度LED的外延生長和芯片制造技術(shù)，具有較高的技術(shù)含量和附加值，是典型的技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，該領(lǐng)域一直是業(yè)內(nèi)公司競相攀登的行業(yè)高地。當(dāng)前，美國、日本等在核心器件的原材料和器件設(shè)計(jì)上具有技術(shù)優(yōu)勢，處于世界領(lǐng)先水平，其中日本的日亞化學(xué)和豐田合成、美國的Cree、德國的Osram在世界半導(dǎo)體照明專利市場上暫時(shí)處于技術(shù)壟斷地位。在銷售額和市場份額方面，這些大公司也處于絕對領(lǐng)先位置。

對于制作LED芯片來說，產(chǎn)業(yè)鏈最前端襯底材料的選用是首先要考慮的問題，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。目前，國際上采用SiC作為襯底的芯片生產(chǎn)企業(yè)主要包括：美國的Cree公司、歐洲的SiCrystal和NorstEL公司、亞洲的天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司和NionSteel公司，其中，美國Cree公司的SiC芯片技術(shù)和產(chǎn)銷量均處于國際領(lǐng)先地位，占80%左右的市場份額，然而，高價(jià)格依然會阻礙SiC芯片的廣泛應(yīng)用。

除了襯底外，外延片也屬于LED產(chǎn)業(yè)上游端。目前LED外延片生產(chǎn)技術(shù)主要采用MOCVD，世界范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)這一設(shè)備的企業(yè)不過3到5家。世界上最大的兩家MOCVD生產(chǎn)商為德國的AIXTRON和美國的VEECO，它們占據(jù)全球MOCVD供應(yīng)市場90%以上的市場份額，處于壟斷地位。

從VLSI研究機(jī)構(gòu)2008年4月份和GartnerDataquest研究機(jī)構(gòu)2009年5月份的市場調(diào)研報(bào)告獲悉，2008年AIXTRON公司的全球市場份額大約為72%，VEECO公司的全球市場份額大約為19%。

在過去一年中，MOCVD設(shè)備需求突然暴增，也讓VEECO有機(jī)會搶下AIXTRON的訂單。依據(jù)Gartner研究機(jī)構(gòu)在2010年3月發(fā)布的信息獲知，AIXTRON公司的MOCVD產(chǎn)品市場份額為68%。

日本LED封裝廠市場占有率最高

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)LEDinside統(tǒng)計(jì)，2009年全球LED封裝廠的營業(yè)收入總和達(dá)到80.5億美元，比2008年增長5%。如果按地區(qū)來看，日本廠商的市場占有率最高，但呈現(xiàn)逐年下降趨勢；中國臺灣廠商的市場占有率為17%，排名第二，呈逐年上升趨勢；韓國廠商的市場占有率由2008年的9%躥升到2009年的15%，位居全球第三。近幾年，隨著中國大陸封裝企業(yè)及其產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率穩(wěn)步上升，2009年市場占有率為11%。

以個(gè)別廠商營業(yè)收入來看，較早進(jìn)入大尺寸背光市場的LED供應(yīng)商，營業(yè)收入在金融危機(jī)中逆勢成長，例如韓國的SamsungLED、首爾半導(dǎo)體、日本的豐田合成等廠商。在營業(yè)收入排名上，2009年日本的日亞化學(xué)居全球第一名，其次是德國的Osram與美國的Cree等傳統(tǒng)LED企業(yè)，中國臺灣的光寶和億光也進(jìn)入前十名。前十大封裝公司2009年?duì)I業(yè)收入總計(jì)52億美元，剩下的其他公司2009年?duì)I業(yè)收入總和為28.5億美元。

此外，當(dāng)前專利技術(shù)是全球主要LED廠商獲得競爭優(yōu)勢、保持自身市場份額的重要手段。2000年以來，日亞化學(xué)、飛利浦、Cree、歐司朗關(guān)于專利權(quán)的訴訟與和解不斷發(fā)生，某種意義上幾大LED廠商主導(dǎo)了LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。LED廠商通過授權(quán)以及交叉授權(quán)來進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)，形成公司之間的結(jié)盟，從而增加了行業(yè)進(jìn)入壁壘。