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IIC-China 2009會(huì)場(chǎng)上多款新產(chǎn)品挑戰(zhàn)3M微型投影芯片

時(shí)間：2009-03-08 04:22:29

關(guān)鍵字：微型芯片 IIC-CHINA CMOS

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[導(dǎo)讀] 3月7日消息，微型投影技術(shù)自從誕生以來(lái)，就因?yàn)檫M(jìn)一步化解了人們對(duì)于大尺寸畫面的無(wú)止境追求和對(duì)于便攜設(shè)備的小型化要求之間的矛盾，而被人們津津樂(lè)道。作為這一新興領(lǐng)域的巨頭之一，3M的微型投影技術(shù)一直都倍受矚目

3月7日消息，微型投影技術(shù)自從誕生以來(lái)，就因?yàn)檫M(jìn)一步化解了人們對(duì)于大尺寸畫面的無(wú)止境追求和對(duì)于便攜設(shè)備的小型化要求之間的矛盾，而被人們津津樂(lè)道。作為這一新興領(lǐng)域的巨頭之一，3M的微型投影技術(shù)一直都倍受矚目，然而，在IIC-China 2009的會(huì)場(chǎng)上出現(xiàn)了號(hào)稱比3M尺寸更小、功耗更低、成本更優(yōu)的技術(shù)，這便是由北京思比科微電子技術(shù)有限公司(BeiJing SuperPix Micro Technology)為大家呈現(xiàn)的。

視信源集團(tuán)由北京視信源科技發(fā)展有限公司和北京思比科微電子技術(shù)有限公司組成，該集團(tuán)專注于高性能價(jià)格比的CMOS攝像芯片及其相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)和銷售。而北京思比科微電子技術(shù)有限公司則作為集團(tuán)的研發(fā)中心。該公司的核心技術(shù)為具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“超級(jí)像素信號(hào)處理”技術(shù)(SuperPix TM)和“超級(jí)圖像處理技術(shù)”(Super Image TM)。

基于這些核心技術(shù)，公司于2006年4月成功開發(fā)了中國(guó)第一個(gè)性能價(jià)格比達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平的高性能、低功耗200萬(wàn)像素(UXGA)CMOS攝像芯片，并于同年8月成功實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)；于2007年3月開發(fā)成功了中國(guó)第一款320萬(wàn)像素(QXGA)CMOS攝像芯片。該芯片性價(jià)比達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

正因?yàn)橹暗倪@些突破，讓我們更有理由期待新型技術(shù)的誕生。2007年11月，經(jīng)過(guò)2年的努力，北京思比科微電子擊敗了日本東芝、 NEC、意發(fā)半導(dǎo)體等世界一流公司，成功中標(biāo)日本西鐵城公司的名片大小LCoS微型投影儀圖像驅(qū)動(dòng)芯片。

微型投影儀LCoS圖像驅(qū)動(dòng)芯片SP6001

SP6001是北京思比科微電子專為微型投影應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)的一款LCoS芯片，該芯片具有高速幀頻輸出、多通道模擬視頻輸出、12兆幀緩存存儲(chǔ)器、顯示控制、圖像處理，以及多工作模式。

該芯片可以支持VESA標(biāo)準(zhǔn)SVGA(800*600)輸入，4種工作模式可有效減少耗電。與3M的光學(xué)反射成像技術(shù)不同，SP6001采用了直射原理，因此，該芯片可以做到更小、更輕薄，功耗更低，因?yàn)閾碛斜就恋暮诵募夹g(shù)，也更具備價(jià)格優(yōu)勢(shì)。如此高性價(jià)比LCoS圖像驅(qū)動(dòng)芯片的微型投影儀將是未來(lái)幾年極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的熱點(diǎn)產(chǎn)品。

圖1：北京思比科微電子微型投影儀。

手機(jī)電視CMMB解碼芯片SP5538

除此之外，思比科微電子展臺(tái)上另一個(gè)亮點(diǎn)就是全新一代的手機(jī)專用的CMMB解碼芯片SP5538。該芯片由思比科微電子自主設(shè)計(jì)研發(fā)，用于個(gè)人移動(dòng)信息終端的多媒體協(xié)處理器。

該芯片具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，并具備很好的擴(kuò)展性，可以應(yīng)用于手機(jī)電視以外的視頻解碼終端。

隨著3G牌照的發(fā)放，手機(jī)電視將被廣泛應(yīng)用，即將成為全新一代的熱點(diǎn)功能。是未來(lái)幾年各大手機(jī)品牌的必備功能。在此趨勢(shì)下，可以輕松實(shí)現(xiàn)手機(jī)電視功能的CMMB解碼芯片前景良好。

圖2：展臺(tái)陳列的各種型號(hào)的芯片。

其他參展新技術(shù)：

320 萬(wàn)像素CMOS攝像芯片SP3308；針對(duì)低端手機(jī)設(shè)計(jì)的超高性價(jià)比CMOS圖像協(xié)處理器SP5368；高速高清晰監(jiān)控?cái)z像芯片SP80418等。手機(jī)電視等多媒體功能的快速發(fā)展，同時(shí)將促使手機(jī)拍照分辨率大大提升，由現(xiàn)在主流的VGA、UXGA，發(fā)展到QXGA以上的手機(jī)攝像芯片。高速高清晰攝像芯片將充分滿足傳統(tǒng)模擬監(jiān)控系統(tǒng)和IP camera數(shù)字監(jiān)控系統(tǒng)的應(yīng)用需求，得到廣泛應(yīng)用。

（編輯：曾聰）

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