移動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)青睞RF SOI，同時(shí)8SW日益成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺(tái)

21ic訊 格芯近日宣布，公司自2017年9月推出針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW RF SOI技術(shù)平臺(tái)以來(lái)，客戶端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過(guò)客戶期望，可幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)解決方案，為當(dāng)今先進(jìn)的4G/LTE工作頻率和未來(lái)6GHz以下的5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。

8SW是業(yè)內(nèi)首款300 mm RF SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢(shì)，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開(kāi)關(guān)性能，這些均有助于改進(jìn)前端模塊(FEM)中的集成解決方案。優(yōu)化的RF FEM平臺(tái)專為滿足前端模塊應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標(biāo)準(zhǔn)而量身定制，包括5G 物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和無(wú)線通信。

Qorvo首席技術(shù)官Todd Gillenwater表示：“Qorvo持續(xù)擴(kuò)展業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品組合，以支持所有Pre-5G和5G架構(gòu)，因此我們需要適當(dāng)?shù)目尚屑夹g(shù)，以便為客戶提供6 GHz以下及5G毫米波等方面連接范圍廣泛的出色解決方案。格芯8SW技術(shù)使前端模塊開(kāi)關(guān)和LNA同時(shí)具有性能、集成度和尺寸優(yōu)勢(shì)，為我們的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品提供了一個(gè)很好的平臺(tái)。”

格芯業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Bami Bastani表示：“隨著包括4G LTE和5G在內(nèi)的新高速標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜程度日益增加，射頻前端無(wú)線電設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性能必須不斷滿足日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求。格芯不斷增強(qiáng)廣泛的RF SOI能力，幫助客戶在首次設(shè)計(jì)成功率、優(yōu)化性能和縮短上市時(shí)間方面獲得具有競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。”

Mobile Experts認(rèn)為，2022年移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)估值達(dá)到220億美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過(guò)400億，在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，可為汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長(zhǎng)應(yīng)用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。

Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“用于6 GHz以下及毫米波的無(wú)線電復(fù)雜性將會(huì)提高，促使多種射頻功能緊密集成。市場(chǎng)需要具備線性性能的射頻高效解決方案，同時(shí)能夠在較大晶圓上使用可擴(kuò)展工藝。格芯已經(jīng)擁有成熟的RF SOI工藝，有助于拓展長(zhǎng)期市場(chǎng)。”

格芯結(jié)合了豐富的射頻技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和業(yè)內(nèi)極具差異化的射頻技術(shù)平臺(tái)，涵蓋先進(jìn)和成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，幫助客戶為下一代產(chǎn)品研發(fā)5G連接解決方案。

格芯將參加2月25日舉辦的巴塞羅那全球移動(dòng)通信大會(huì)，與業(yè)界專家共聚一堂，展示其支持5G的射頻解決方案，地點(diǎn)是西班牙巴塞羅那格蘭大道菲拉會(huì)議中心NEXTech實(shí)驗(yàn)室劇院。