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[導(dǎo)讀]TI憑借寬泛的存儲(chǔ)、小型的封裝以及高級(jí)的處理能力擴(kuò)展MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品組合

 2016年11月3日,北京訊

德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對(duì)廣泛感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU),以擴(kuò)展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括:

l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM,同時(shí)其性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠通過(guò)全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開(kāi)發(fā)人員提供數(shù)字信號(hào)處理(DSP)能力。

l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴(kuò)展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級(jí)原有的8位設(shè)計(jì),同時(shí)也是首次在小型3mmx3mm QFN封裝中包含統(tǒng)一FRAM存儲(chǔ)器。

全新的MCU將產(chǎn)品組合中所采用的集成式鐵電隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(FRAM)從2KB擴(kuò)展到了256KB。FRAM是一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)器技術(shù),能夠提供無(wú)與倫比的靈活性和超低功耗的性能。此外,MSP430 FRAM生態(tài)系統(tǒng)中還涵蓋了成千上萬(wàn)的現(xiàn)有軟件庫(kù)、使用說(shuō)明書(shū)和驅(qū)動(dòng)框架,能夠簡(jiǎn)化基于整個(gè)產(chǎn)品組合的開(kāi)發(fā)。

通過(guò)MSP430FR5994 MCU輕松處理復(fù)雜算法

憑借針對(duì)信號(hào)處理的全新集成式低能耗加速器(LEA),MSP430FR5994 MCU能夠通過(guò)延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間來(lái)幫助開(kāi)發(fā)者節(jié)省能耗,同時(shí)其完成快速傅里葉變換(FFT)、有限脈沖響應(yīng)(FIR)、無(wú)限脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器以及其它數(shù)學(xué)函數(shù)的速度要比ARM® Cortex®-M0+微控制器快出近40倍。此外,256KB的統(tǒng)一存儲(chǔ)器(FRAM)可支持經(jīng)擴(kuò)展的應(yīng)用程序代碼,并且能滿足應(yīng)用的大RAM需求,同時(shí)在無(wú)需緩沖或預(yù)擦除的情況下提供比閃存快100倍的寫(xiě)入速度。

LEA模塊提供了一個(gè)可支持50多種數(shù)學(xué)函數(shù)的優(yōu)化DSP庫(kù)以及一個(gè)即插即用的設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad™開(kāi)發(fā)套件后的第一時(shí)間立即開(kāi)始處理復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法。現(xiàn)在,MSP430 MCU的開(kāi)發(fā)人員能夠借助FRAM技術(shù)所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的信號(hào)處理性能,以支持儀表計(jì)量、樓宇和工廠自動(dòng)化設(shè)備、便攜式健康與健身設(shè)備等廣泛應(yīng)用。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/msp430fr5994-pr。

利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設(shè)計(jì)重獲新生

MSP430FR2111 MCU讓開(kāi)發(fā)人員能夠利用具有FRAM存儲(chǔ)器技術(shù)的先進(jìn)、高集成MCU升級(jí)以往的8位和16位設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在,即使是最注重成本的開(kāi)發(fā)人員也能夠?qū)⒁粋€(gè)10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、EEPROM功能性、比較器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、增強(qiáng)型計(jì)時(shí)器、內(nèi)部振蕩器以及一個(gè)16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內(nèi)。相較于同類(lèi)的8位MCU,采用統(tǒng)一存儲(chǔ)器的器件將RAM容量擴(kuò)大了50倍,因此開(kāi)發(fā)人員無(wú)需在封裝中編程,而這也加快了產(chǎn)品的上市時(shí)間,簡(jiǎn)化了軟件維護(hù)并提高了代碼的可移植性。此外,這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產(chǎn)品組合中的無(wú)縫遷移和可擴(kuò)展性。由于基于相同的內(nèi)核架構(gòu)、工具生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的遷移指南,客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列,并在FRAM產(chǎn)品組合中進(jìn)行擴(kuò)展。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/msp430fr2111-pr。

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