新型Type 7引腳將服務(wù)器等級(jí)的卓越性能導(dǎo)入領(lǐng)先業(yè)界的模塊標(biāo)準(zhǔn)，為數(shù)據(jù)通信等高性能應(yīng)用帶來新契機(jī)。

全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規(guī)范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module，COM)Express-BD7，Express-BD7采用服務(wù)器等級(jí)的，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳，為數(shù)據(jù)通信等高性能應(yīng)用帶來新的契機(jī)。為此，凌華科技將服務(wù)器等級(jí)平臺(tái)及10 GbE性能導(dǎo)入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打造工業(yè)自動(dòng)化及數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)，但空間有限的客戶，例如需要虛擬化、邊緣計(jì)算或其它數(shù)值應(yīng)用，這類應(yīng)用需要高密度CPU計(jì)算核心以及合理的功耗。

相比COM Express 2.1版本Type 6 引腳，新型Type 7引腳摒除了對(duì)所有圖形處理的支持，取而代之的是提供4個(gè)10 GbE網(wǎng)絡(luò)接口和額外的8個(gè)PCIe接口，使得整個(gè)PCIe可以支持多達(dá)32個(gè)通道。Type 7引腳專為所有低功耗功能和Headless服務(wù)器等級(jí)的SoC而設(shè)計(jì)，其最大設(shè)計(jì)功耗(TDP)低于65瓦。凌華科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC處理器，可以支持多達(dá)16個(gè)CPU核心、32個(gè)PCIe通道以及多個(gè)10 GbE網(wǎng)絡(luò)接口。此外，Type 7接腳引入10G Base-KR信號(hào)， 載板設(shè)計(jì)者可自由選擇使用KR至KR、KR至光纖或KR至銅纜。通過NC-SI總線，載板可以支持具有智能平臺(tái)管理接口(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)。

凌華科技在PICMG小組委員會(huì)中扮演領(lǐng)導(dǎo)角色，主導(dǎo)制定新的COM Express 3.0規(guī)范。該委員會(huì)始于2015年底，由凌華美國CTO Jeff Munch擔(dān)任主席，剛剛發(fā)布了此新規(guī)范的預(yù)覽版本。此版本定義了Type 7引腳，允許模塊制造商及客戶在完整規(guī)范發(fā)布前就可以提前進(jìn)行設(shè)計(jì)。完整規(guī)范預(yù)計(jì)在2016年第三季末發(fā)布。

“凌華科技與其他PICMG會(huì)員密切合作，開發(fā)最新的模塊規(guī)范和引腳定義，以此搭配全新的低功耗、服務(wù)器等級(jí)的處理器(該服務(wù)器晶片于2015年底進(jìn)入市場)。Type 7就是轉(zhuǎn)為這些低功耗、服務(wù)器等級(jí)的SoC處理器而設(shè)計(jì)。除了滿足10GbE數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用，還可以應(yīng)用到其他領(lǐng)域，如虛擬化，實(shí)時(shí)控制等，甚至圖像處理領(lǐng)域(通過在PCIe x16上搭配獨(dú)立的GPU模塊)。“凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處產(chǎn)品經(jīng)理王俊杰說道：“凌華科技COM Express Type 7模塊產(chǎn)品將著重在提供卓越的計(jì)算性能和多核的處理能力。凌華科技COM Express系列產(chǎn)品能夠幫助客戶提升載板的附加價(jià)值，降低總體擁有成本，并加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。“

凌華科技Express-BD7支持高達(dá)32GB的雙通道1867/2133/2400MHz DDR4 ECC內(nèi)存(取決于SoC的SKU)、最多八個(gè)PCIe x1(Gen 2)、兩個(gè)PCIe x4、一個(gè)PCIe x16(Gen 3)、兩個(gè)SATA6 Gb/s及四個(gè)USB 3.0或USB 2.0。Express-BD7還提供支持軍用寬溫級(jí)的版本，可在-40℃至+85℃的極端嚴(yán)苛溫度下正常運(yùn)行，并且支持凌華科技智能嵌入式管理平臺(tái)SEMA®，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理和控制。