AMD明年的全新顯卡和Zen架構(gòu)處理器都將采用FinFET工藝，流片早已完成。但目前圍繞在代工廠商的傳聞?chuàng)渌访噪x，前兩天，外界就曝出“女友”GlobalFoundries設(shè)備落后、良率不佳，氣的AMD轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。對(duì)此，GF沒(méi)有正面回應(yīng)，不過(guò)公司的技術(shù)溝通部門的高級(jí)主管Jason Gorss在周五確認(rèn)，14nm LPP(low-power plus)已經(jīng)下線(tape-out)，且技術(shù)指標(biāo)100%完成。

“下線”也就是送交制造，這是芯片設(shè)計(jì)的最后一個(gè)步驟了。

我們知道，GF因?yàn)?4nm XM自研的不順利乃至最終放棄，從三星那里購(gòu)買了14nm FinFET的授權(quán)，其中LPE(low-power early)已經(jīng)在7月份量產(chǎn)。

按照IC業(yè)界的進(jìn)度推算，14nm LPP預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

對(duì)于LPE和LPP來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)原則完全相同，主要區(qū)別在于標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和編譯器等，其中LPP更有助于制造更加復(fù)雜的高端芯片(如CPU)。

14nm LPP的順利，最高興的應(yīng)該是AMD，這對(duì)于Zen架構(gòu)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一劑強(qiáng)心針。GF的消息宣布后，外媒也從產(chǎn)業(yè)鏈得到最新情報(bào)，代號(hào)“Summit Ridge”的Zen架構(gòu)處理器，明年是會(huì)青睞GF代工的。

順便一提，Zen架構(gòu)明年只會(huì)在高端CPU Summit Ridge里邊使用(FX和皓龍)，而主流化的第七代APU Bristol Ridge暫時(shí)還無(wú)緣。