時(shí)代的變化可謂是計(jì)劃趕不上變化，剛剛我們才了解到英特爾的Skylake處理器將會(huì)在八月份的科隆游戲展上首次露面，而現(xiàn)在已經(jīng)有消息透露了英特爾再次改變了其路線圖的規(guī)劃，推遲了代號(hào)為“Cannonlake”的處理器的計(jì)劃，而公司明年將會(huì)以Kabylake處理器的14nm制程以及FinFET工藝制造的處理器作為明年的主推產(chǎn)品，并取代Skylake處理器。

按照目前所能獲得的消息來(lái)看，Kabylake處理器將會(huì)延續(xù)英特爾傳統(tǒng)的雙核或四核核心架構(gòu)，并且會(huì)搭載新一代集成圖形引擎、雙通道內(nèi)存控制器以及高達(dá)256MB緩存設(shè)計(jì)以強(qiáng)化顯卡的工作效能。新架構(gòu)的芯片將能滿足不同用途的市場(chǎng)需求，包括移動(dòng)端以及臺(tái)式機(jī)端的應(yīng)用需求，并且該架構(gòu)的CPU產(chǎn)品的熱功耗設(shè)計(jì)將涉及4.5W~91W的區(qū)間。

但新處理器單元是否會(huì)采用新的架構(gòu)以及是否支持ACX-512指令集等信息目前還沒(méi)有得到確認(rèn)。但值得認(rèn)可的是Kabylake處理器將會(huì)延續(xù)使用LGA1151封裝接口設(shè)計(jì)，并且能直接兼容基于Intel的100系列主板芯片組以及以支持Skylake處理器的主板上使用。

編輯點(diǎn)評(píng)：這個(gè)真不知道intel是唱哪一出戲了，但我們已經(jīng)習(xí)慣了intel的滴答更新規(guī)律，我們需求的是適合我們應(yīng)用的產(chǎn)品，所以我們要求的更多的是新產(chǎn)品出來(lái)后所能表現(xiàn)出來(lái)的性能結(jié)果，并且通過(guò)目前僅有的信息來(lái)看，估計(jì)Kabylake將是Skylake的升級(jí)版本，更改的內(nèi)容將不會(huì)太多，更多的是一個(gè)過(guò)渡的效果以便對(duì)10nm制程處理器的研發(fā)及量產(chǎn)擠壓出更多的時(shí)間。