ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。這一解決方案可幫助優(yōu)化基于Cortex處理器系統(tǒng)級芯片(SoC)的實現(xiàn)、降低開發(fā)風(fēng)險、并縮短產(chǎn)品上市時間。

Cortex-A57與Cortex-A53可單獨使用或在big.LITTLE™技術(shù)中組合使用，以達(dá)到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權(quán)使用28HPM工藝技術(shù)Cortex-A57 POP IP的合作伙伴，已經(jīng)開始實現(xiàn)相關(guān)設(shè)計。此外，針對16納米FinFET工藝技術(shù)的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案將在2013年第四季度開放授權(quán)。

現(xiàn)有的28HPM產(chǎn)品組合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形處理器，將在全新的POP IP產(chǎn)品加入后更加完備。目前，ARM的合作伙伴已經(jīng)將采用POP IP技術(shù)的系統(tǒng)級芯片(SoC)出貨到市場上，這些系統(tǒng)級芯片正被用于移動游戲、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、移動計算和智能手機(jī)等應(yīng)用。

POP　IP技術(shù)包括三款實現(xiàn)ARM內(nèi)核優(yōu)化的必要核心組件。第一部分專是為ARM內(nèi)核和工藝技術(shù)特別定制的Artisan®物理IP邏輯庫和內(nèi)存。這項物理IP是ARM實現(xiàn)工程師與處理器設(shè)計工程師緊密合作的結(jié)果。第二部分是綜合基準(zhǔn)測試報告，它記錄了ARM內(nèi)核實現(xiàn)所需要的確切條件和產(chǎn)生的結(jié)果。最后一部分是詳細(xì)的實現(xiàn)說明，包括一份用戶指南、芯片布局、腳本、設(shè)計工具以及一份POP使用指南，詳細(xì)記錄了為取得每種結(jié)果所要采取的方法，以保證終端客戶可快速地在低風(fēng)險下獲得相似的結(jié)果。POP IP產(chǎn)品現(xiàn)在可支持40納米至28納米的工藝技術(shù)，而針對16納米工藝技術(shù)用于各式Cortex-A系列處理器和Mali 圖形處理器的POP IP產(chǎn)品也已在開發(fā)計劃中。

ARM物理IP部門市場營銷副總裁John Heinlein博士表示：“ARM正在幫助合作伙伴利用POP IP技術(shù)與物理IP平臺完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器實現(xiàn)。同時，我們也致力于在領(lǐng)先的工藝節(jié)點上，持續(xù)支持我們的合作伙伴。無論現(xiàn)在還是未來，唯有我們才能提供與ARM處理器研發(fā)過程深入且緊密整合的完整POP IP實現(xiàn)加速解決方案路線圖。”