最近，臺(tái)積電悄然推出了其16nm工藝的第三個(gè)版本：16nm FinFET Compact(16FFC)。

2014年底，臺(tái)積電宣布了16nm FinFET(16FF)工藝，第一個(gè)客戶就是華為海思。

2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+)，主要面向高性能芯片，7月份投入量產(chǎn)，蘋果iPhone 6S A9就是用它造出來(lái)的。

16FFC則是針對(duì)中低端移動(dòng)設(shè)備、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，2016年下半年量產(chǎn)。

臺(tái)積電宣稱，三大版本的16nm工藝將獲得大約50款產(chǎn)品設(shè)計(jì)，產(chǎn)能將在2016年下半年提升三倍，贏得大多數(shù)市場(chǎng)。

另外，臺(tái)積電計(jì)劃2016年底試產(chǎn)10nm，2017年上半年量產(chǎn)。