Cadence發(fā)布Cadence Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面積指標，并實現(xiàn)最高達10倍的全流程提速和容量增益。

Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)具備的幾項核心技術可以幫助物理設計工程師在滿足功耗/面積預算要求下實現(xiàn)最佳的性能、或者在滿足頻率指標的同時確保功耗/面積最小。以下為Innovus的核心技術，包括：

· 全新的以GigaPlace解算器為基礎的布局技術，包括slack驅(qū)動和拓撲結(jié)構(gòu)/引腳接入/顏色感知，從而實現(xiàn)最佳的管道布局、線長、利用率及PPA，為后續(xù)優(yōu)化流程提供最佳起點。

· 先進的時序和功耗驅(qū)動優(yōu)化，多線程執(zhí)行和層次感知，確保最佳性能的同時減少動態(tài)和漏電功耗。

· 獨有的并發(fā)時鐘和數(shù)據(jù)路徑優(yōu)化，包括混合式H-tree自動生成，在降低功耗的同時提高多環(huán)境差異性優(yōu)化、并最大限度的提升性能。

· 新一代Slack驅(qū)動布線算法包含線道感知時序優(yōu)化技術，能盡早處理信號完整性并改善布線前后的關聯(lián)性。

· 全流程多目標技術，能夠同步進行電子與物理優(yōu)化以避免單一優(yōu)化的局限性，從而獲得全面最佳的PPA。

Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)還提供多項技術，大幅度提高每一個布局和布線迭代的迭代時間。其全流程核心算法經(jīng)過多線程運算的強化，在業(yè)內(nèi)標準的8～16核CPU硬件標準上實現(xiàn)了大幅度加速。此外，Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)還具備業(yè)界第一個大規(guī)模分布式并行解決方案，支持1千萬及以上規(guī)模設計模塊的實現(xiàn)。貫穿整個流程的多情境加速提升了運行速度，即使面對日益增加的多模、多角情境。

除了提供一流的PPA和最優(yōu)化的周轉(zhuǎn)時間以外，Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)也提供一個通用用戶界面(UI)，貫穿了綜合、設計實現(xiàn)和signoff工具;并通過數(shù)據(jù)模型和API集成Tempus™時序簽收方案和Quantus™ QRC 寄生參數(shù)提取方案。這些方案共同實現(xiàn)了快速、精準、10納米立即可用的signoff收斂，方便客戶采用和開發(fā)端對端的全定制化流程。客戶也可以受益于卓越的可視化報告，實現(xiàn)增強調(diào)試、根本原因分析和數(shù)據(jù)驅(qū)動的設計流程管理。

“在ARM，我們不斷推進硅與EDA工具技術的極限，響應客戶產(chǎn)品市場的要求，在緊張的工期內(nèi)交付產(chǎn)品。”ARMCPU事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示：“我們與Cadence密切合作，在開發(fā)ARM® Cortex®-A72處理器時利用CadenceInnovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)，提升了5倍的運行時間、同時在我們的面積目標內(nèi)實現(xiàn)2.6GHz以上的性能。居于這個結(jié)果，我們相信全新的物理設計實現(xiàn)方案能夠幫助我們雙方的客戶及時交付復雜、先進制程的SoC設計項目。

“以下客戶已經(jīng)開始使用Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)，協(xié)助他們達成更高性能、更低功耗和更小面積的目標，在市場上領先其競爭對手推出自己的設計。”Cadence數(shù)字與Signoff事業(yè)部資深副總裁AnirudhDevgan博士表示：“最早使用該方案進行量產(chǎn)設計的客戶都反饋PPA得到極大的提升，周轉(zhuǎn)時間大幅提速，遠超過競爭對手的解決方案。”