21ic訊 賽靈思公司昨日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺(tái)積公司的16FF+ FinFET 3D晶體管技術(shù)大幅提升了性能功耗比。通過系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化，UltraScale+提供的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)移植所帶來的價(jià)值，系統(tǒng)級(jí)性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，還實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高級(jí)別的安全性。

新擴(kuò)展的賽靈思UltraScale+ FPGA 系列包括賽靈思市場(chǎng)領(lǐng)先的Kintex® UltraScale+ FPGA和Virtex® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq® UltraScale+系列則包含業(yè)界首款全可編程MPSoC。憑借這些新的產(chǎn)品組合，賽靈思能夠滿足各種下一代應(yīng)用需求，包括LTE Advanced、早期5G無線、Tb級(jí)有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用等。

賽靈思全新16nm UltraScale+系列 FPGA、3D IC 和MPSoC 產(chǎn)品組合及相關(guān)設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)環(huán)境

賽靈思公司全球高級(jí)副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人在春節(jié)假期期間向媒體隆重發(fā)布賽靈思16nm UltraScale+系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，以及該系列產(chǎn)品組合所包含的新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理 SoC(MPSoC)等業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)

存儲(chǔ)器增強(qiáng)型可編程器件： 通過對(duì)SRAM 集成的支持， UltraRAM解決了影響FPGA和SoC系統(tǒng)性能和功耗的最大瓶頸之一。利用這項(xiàng)新技術(shù)能創(chuàng)建用于多種不同應(yīng)用場(chǎng)景的片上存儲(chǔ)器，包括深度數(shù)據(jù)包和視頻緩沖，實(shí)現(xiàn)可預(yù)見的時(shí)延和性能。設(shè)計(jì)人員通過緊密集成大量嵌入式存儲(chǔ)器與相關(guān)處理引擎，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能功耗比，并可降低材料清單(BOM)成本。UltraRAM提供多種配置，容量最大可擴(kuò)展至432 Mb。

SmartConnect技術(shù)：SmartConnect是一種新的創(chuàng)新型FPGA互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)，通過智能系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)優(yōu)化，可額外提供20%到30%的性能、面積和功耗優(yōu)勢(shì)。而UltraScale架構(gòu)通過重新架構(gòu)布線、時(shí)鐘和邏輯結(jié)構(gòu)能夠解決芯片級(jí)的互聯(lián)瓶頸，SmartConnect則通過應(yīng)用互聯(lián)拓?fù)鋬?yōu)化滿足特定設(shè)計(jì)的吞吐量和時(shí)延要求，同時(shí)縮小互聯(lián)邏輯面積。

業(yè)界首項(xiàng) 3D-on-3D技術(shù)：高端UltraScale+系列集合了3D晶體管和賽靈思第三代3D IC的組合功耗優(yōu)勢(shì)。正如FinFET相比平面晶體管實(shí)現(xiàn)性能功耗比非線性提升一樣，3D IC相比單個(gè)器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成度和單位功耗帶寬的非線性提升。

異構(gòu)多處理技術(shù)：全新Zynq UltraScale MPSoC通過部署上述所有FPGA技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了前所未有的異構(gòu)多處理能力，從而能夠?qū)崿F(xiàn)“為合適任務(wù)提供合適引擎”。這些新器件相對(duì)此前解決方案可將系統(tǒng)級(jí)性能功耗比提升約5倍。位于處理子系統(tǒng)中心的是64位四核ARM® Cortex®-A53處理器，能實(shí)現(xiàn)硬件虛擬化和非對(duì)稱處理，并全面支持ARM® TrustZone®。

處理子系統(tǒng)還包括支持確定性操作(deterministic operation)的雙核ARM Cortex®-R5實(shí)時(shí)處理器，從而可確保實(shí)時(shí)響應(yīng)、高吞吐量和低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)最高級(jí)別的安全性和可靠性。單獨(dú)的安全單元可實(shí)現(xiàn)軍事級(jí)的安全解決方案，諸如安全啟動(dòng)、密鑰與庫管理和防破壞功能等，這些都是設(shè)備間通信以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)需求。

為實(shí)現(xiàn)完整的圖形加速和視頻壓縮/解壓縮功能，這一新的器件集成了ARM® Mali™-400MP專用圖形處理器和H.265視頻編解碼器單元，同時(shí)還支持Displayport、MIPI和HDMI。最后，該新器件還添加了專用平臺(tái)和電源管理單元(PMU)，其可支持系統(tǒng)監(jiān)控、系統(tǒng)管理以及每個(gè)處理引擎的動(dòng)態(tài)電源門控。

賽靈思可編程產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Victor Peng 表示：“面向各種下一代應(yīng)用，賽靈思的16nm FinFET FPGA和MPSoC 可以提供領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。我們?nèi)碌腢ltraScale+ 16nm 產(chǎn)品組合提供了高出2至5倍的系統(tǒng)性能功耗比，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成和智能化的巨大飛躍，以及客戶所需要的最高級(jí)別的保密性和安全性。這些功能顯著地?cái)U(kuò)大了賽靈思的現(xiàn)有市場(chǎng)。”

臺(tái)積公司(TSMC)業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示“臺(tái)積公司(TSMC)與賽靈思公司持續(xù)不斷的通力協(xié)作成就了世界級(jí)的16nm FinFET 產(chǎn)品系列，我們雙方共同明確地展示了擁有最低功耗和最高系統(tǒng)價(jià)值的業(yè)界領(lǐng)先芯片性能。”

供貨情況

針對(duì)所有UltraScale+產(chǎn)品系列的早期客戶參與計(jì)劃正在如火如荼進(jìn)行。首個(gè)流片和設(shè)計(jì)工具的早期試用版本預(yù)計(jì)將于2015年第二季度推出。首款發(fā)貨預(yù)計(jì)在2015年第四季度。