Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司昨日宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測(cè)試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(UMC)已采用Cadence“設(shè)計(jì)內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(jì)(DFM)流程對(duì)28納米設(shè)計(jì)進(jìn)行物理簽收和電學(xué)變量?jī)?yōu)化。該流程既解決了隨機(jī)和系統(tǒng)良率問題，又為客戶的28納米設(shè)計(jì)提供另一種成熟的制造流程。通過與聯(lián)華電子的合作開發(fā)，這些新的流程整合了業(yè)界領(lǐng)先的DFM預(yù)防、分析和簽收能力，包括Cadence光刻物理分析器(LPA)、Cadence模板分析、Cadence光刻電學(xué)分析器(LEA)和Cadence化學(xué)機(jī)械拋光預(yù)測(cè)(CCP)技術(shù)。

對(duì)于28納米和以后產(chǎn)品，關(guān)鍵在于精準(zhǔn)預(yù)測(cè)和自動(dòng)修復(fù)DFM“熱點(diǎn)”加速產(chǎn)出時(shí)間。聯(lián)華電子入列不斷增長(zhǎng)的領(lǐng)先制造廠商隊(duì)伍，以Cadence DFM解決方案為標(biāo)準(zhǔn)，為客戶提高生產(chǎn)率和良率。DFM簽收技術(shù)緊密地融入到Encounter 數(shù)字和Cadence Virtuoso 定制/模擬實(shí)現(xiàn)和簽收解決方案中。該解決方案為客戶提供了“設(shè)計(jì)糾正”能力，可對(duì)光刻、CMP和版圖相關(guān)效應(yīng)的物理和參數(shù)影響進(jìn)行建模和分析，然后優(yōu)化實(shí)現(xiàn)過程以彌補(bǔ)設(shè)計(jì)中的物理和電學(xué)變量，使用戶達(dá)到量產(chǎn)的目標(biāo)。

“為達(dá)到產(chǎn)品上市的目標(biāo)，28納米DFM解決方案需要提供較低的持有成本、對(duì)硅片的精確預(yù)估和高性能，”聯(lián)華電子 IP與設(shè)計(jì)支持部副總裁S.C.Chien表示。“經(jīng)過嚴(yán)格評(píng)估后，我們選擇了Cadence的DFM技術(shù)是由于其在物理和電學(xué)DFM分析兩方面的超常特性。現(xiàn)在，我們能為客戶先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)提供更高的可預(yù)見性和更快的制造時(shí)間。”

“在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，在流片前預(yù)防潛在的DFM熱點(diǎn)和良率限制對(duì)于實(shí)現(xiàn)一次流片成功并取得最高的硅片良率是非常重要的，”Cadence硅實(shí)現(xiàn)部門，硅簽收與驗(yàn)證全球副總裁Anirudh Devgan表示。“通過與聯(lián)華電子的緊密合作，我們不斷加強(qiáng)在簽收技術(shù)領(lǐng)先地位的投入，例如為當(dāng)前和未來(lái)節(jié)點(diǎn)提供DFM感知的實(shí)現(xiàn)流程。”