21ic訊 賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時(shí)還將采用更小的封裝尺寸以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強(qiáng)功能可進(jìn)一步提高眾多高端影像與圖形處理應(yīng)用的系統(tǒng)價(jià)值，從而充分滿足醫(yī)療以及有線與無線設(shè)備領(lǐng)域計(jì)算密集型系統(tǒng)的要求。Zynq-7000 All Programmable SoC 系列是業(yè)界首款緊密集成軟件、硬件及 I/O的“All Programmable”的器件。

羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz ）公司的硬件項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 Matthias Goetz 指出表示：“借助 Zynq，我們能夠?qū)y量器件的軟硬件緊密整合在一起，這一前所未有的高集成度讓我們可以打造極其緊湊的物理解決方案和和高集成度的系統(tǒng)。我們非常欣賞FPGA 和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理子系統(tǒng)之間的高帶寬性能，這不但有助于我們加速處理和系統(tǒng)的開發(fā)進(jìn)程，同時(shí)還能幫助我們?cè)谛枰獣r(shí)隨時(shí)隨地將許多功能從處理器輕松轉(zhuǎn)移至可編程邏輯上。”

賽靈思這一全新的 1 GHz 性能標(biāo)桿和之前的兩款業(yè)界最大型 Zynq-7000 器件的初始規(guī)范相比，性能提升了25%，這意味著 Zynq-7000 系列能夠滿足比此前預(yù)期更多的應(yīng)用性能要求，尤其是對(duì)于密集型運(yùn)算能力的影像或信號(hào)處理任務(wù)的系統(tǒng)，客戶原本需要采用多顆芯片才能滿足處理要求，但現(xiàn)在僅在一顆芯片上就能實(shí)現(xiàn)高端處理功能，從而可大幅降低 BOM成本，同時(shí)還能通過更出色的性能和更低的功耗來優(yōu)化應(yīng)用，而這些優(yōu)勢都當(dāng)之無愧地歸功于 ARM® 處理子系統(tǒng)和可編程邏輯之間的緊密集成。

賽靈思處理解決方案副總裁 Vidya Rajagopalan 表示：“處理器子系統(tǒng)的運(yùn)行速率高達(dá) 1 GHz，加上緊密集成的可編程邏輯器件的加速功能，使 Zynq-7000 All Programmable SoC 的性能達(dá)到甚至超越了其它廠商采用更高處理器頻率的雙核解決方案，而且在很多情況下其功耗更低。我們之所以能將 Zynq-7000 系列的性能提升至 1 GHz，一個(gè)關(guān)鍵因素就是我們?cè)谡麄€(gè) 28nm 系列產(chǎn)品中均采用了 臺(tái)積電（TSCM） 的 28nm HPL高性能低功耗工藝，從而讓我們可以為客戶帶來低功耗、高性能的超值優(yōu)勢。”
在實(shí)現(xiàn)了全新性能標(biāo)桿的同時(shí)，賽靈思 All Programmable SoC 還迎來了另一個(gè)至關(guān)重要的里程碑，即首批 Zynq-7045 器件已開始面向早期試用客戶供貨。

OmniTek 公司總裁 Mike Hodson 表示：“我們很高興收到第一批Zynq-7045 器件，而且對(duì)賽靈思在 Zynq 系列上表現(xiàn)出的強(qiáng)大執(zhí)行能力印象深刻。這一在單個(gè)器件中集成處理器和可編程邏輯的高集成度解決方案，為我們帶來了極大的優(yōu)勢。不論是在降低功耗、縮小尺寸，還是在提升系統(tǒng)性能方面， 均明顯超越了我們現(xiàn)有的雙芯片設(shè)計(jì)方案。”OmniTek公司董事總經(jīng)理Roger Fawcett表示：“1 GHz ARM處理系統(tǒng)具有更強(qiáng)大的功能，能提供充足的余量，使我們能就運(yùn)行視頻處理GUI，并能同時(shí)運(yùn)行多項(xiàng)音頻編解碼和其它實(shí)時(shí)處理功能。此外，12.5 GHz收發(fā)器則能幫助我們處理8個(gè)SDI視頻流，同時(shí)還能支持10G以太網(wǎng)，以實(shí)現(xiàn)IP視頻傳輸。” 

OmniTek公司軟件總監(jiān)Richard Davies表示：“加速開發(fā)進(jìn)程的關(guān)鍵，在于我們能夠以多快的速度， 在熟悉的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)Eclipse IDE環(huán)境下，用賽靈思軟件開發(fā)套件把現(xiàn)有軟件移植到Zynq平臺(tái)上。”

除采用最高頻率達(dá) 1GHz 的 ARM雙核 Cortex™-A9 MPCore™ 處理系統(tǒng)，Zynq-7045 器件也是賽靈思 All Programmable SoC 系列中的最大型器件，內(nèi)含超過 500 萬個(gè) ASIC 等效門（35萬個(gè)邏輯單元）和16 個(gè) 12.5Gb/s 串行收發(fā)器，并具備高達(dá)1334 GMACS的 DSP峰值性能。Zynq-7045 器件采用了 PCIe® Gen2 x8 硬模塊（可在可編程邏輯中用軟核實(shí)現(xiàn)PCIe x8 Gen3接口），以及高性能 SelectIO™ 技術(shù)（可支持高達(dá) 1866 Mb/s的更多 DDR3 存儲(chǔ)器接口以及 DDR 模式的 1.6 Gb/s LVDS 接口），將進(jìn)一步提升可編程系統(tǒng)集成度。 

Zynq-7010 器件提供更小型封裝
此外，賽靈思還宣布針對(duì)Zynq-7010 器件新增13 x 13mm 的CLG225小型封裝，為更多有空間限制的應(yīng)用提供可編程的系統(tǒng)集成，例如工業(yè)馬達(dá)控制與成像技術(shù)、具有攝像頭功能的駕駛員輔助系統(tǒng)、便攜式醫(yī)療成像設(shè)備和各種消費(fèi)類產(chǎn)品的需求。

供貨情況
Zynq-7045 目前已面向某些早期試用適用客戶供貨。并計(jì)劃在下一個(gè)季度擴(kuò)大供貨范圍。Zynq-7020 自 2011 年 12 月起已開始向客戶供貨。