產(chǎn)能對AMD來說永遠都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。

網(wǎng)絡架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立體晶體管工藝進行制造，并且雙方還在封裝技術(shù)上進行了合作優(yōu)化。

ABAX 3PLD基于所謂的3D Spacetime架構(gòu)，有著可完全配置、高性能的I/O，包括920個通用I/O、48個6.5Gbps SerDes，能為那些有高帶寬數(shù)據(jù)流需求的網(wǎng)絡基礎架構(gòu)系統(tǒng)提供高性能、低成本的解決方案，適用于交換機、路由器、封包檢測設備等等，可以取代大量應用中傳統(tǒng)上必須使用的ASIC或者ASSP。

該系列產(chǎn)品目前的制造工藝為40nm(臺積電?)，運行頻率可達1.6GHz。

Tabula表示，先進架構(gòu)與工藝的結(jié)合將帶來高性能的可編程電路，比傳統(tǒng)FPGA可大大減小芯片內(nèi)核面積，并滿足更復雜、更高性能系統(tǒng)的需要，尤其是Intel革命性的立體晶體管技術(shù)將使其受益無窮，特別是鞏固Spacetime技術(shù)在可編程邏輯產(chǎn)業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。