中芯國(guó)際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，今天宣布中國(guó)最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，已經(jīng)將Cadence® Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的端到端的Silicon Realization流程。
經(jīng)過嚴(yán)格評(píng)估，中芯國(guó)際選擇了Cadence Silicon Realization產(chǎn)品，基于其強(qiáng)大的層次化流程 (hierarchical flow)，應(yīng)用于大規(guī)模和高質(zhì)量的設(shè)計(jì)。中芯國(guó)際認(rèn)為此緊湊結(jié)合了功能性、物理和電氣領(lǐng)域的整合流程，可用于評(píng)估、邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)內(nèi)簽收，并大大提高設(shè)計(jì)師的效率、易用性, 及獲得更具確定性的結(jié)果 (deterministic results)。
中芯國(guó)際流程中包含的Cadence Silicon Realization技術(shù)包括Incisive® Enterprise Simulator、 Encounter® RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter Conformal® Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 Assura® Physical Verification。
“我們的共同客戶將會(huì)從Cadence對(duì)參考流程4.1的貢獻(xiàn)中大大獲益，它解決了在65納米節(jié)點(diǎn)上遇到的兩個(gè)重要問題，設(shè)計(jì)的余量和良率(design margins and yields)”中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)部資深總監(jiān)朱敏說。“全面應(yīng)用端到端Cadence Silicon Realization流程進(jìn)行數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)，結(jié)合我們的參考流程，將會(huì)讓我們的客戶達(dá)到更高的效率、生產(chǎn)力以及提高芯片的質(zhì)量，縮短上市時(shí)間。”
Cadence最近公布了一款全新的全盤式Silicon Realization方法，芯片開發(fā)不再是傳統(tǒng)的單點(diǎn)工具拼貼，而是采用流線化的端到端綜合技術(shù)、工具與方法學(xué)。這種新方法著重于提供能確保達(dá)成Silicon Realization的產(chǎn)品和技術(shù)所需的三個(gè)條件：統(tǒng)一的設(shè)計(jì)意圖、提取 (abstraction) 和收斂 (convergence)。這種方法是Cadence公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一個(gè)新的電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)系統(tǒng)) 戰(zhàn)略的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，目標(biāo)是提高生產(chǎn)力、可預(yù)測(cè)性和可盈利性，同時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)。
“作為中芯國(guó)際的長(zhǎng)期合作伙伴，很高興再次與他們的技術(shù)專家合作，幫助我們的共同客戶開創(chuàng)一條Silicon Realization的快車道，”Cadence產(chǎn)品管理部總監(jiān)David Desharnais說。“與領(lǐng)先的客戶和中芯國(guó)際這樣的設(shè)計(jì)鏈合作伙伴合作，是實(shí)現(xiàn)Cadence EDA360愿景的關(guān)鍵，也是實(shí)現(xiàn)更高生產(chǎn)力、可預(yù)測(cè)性和可盈利性的關(guān)鍵。”
下載文檔6月3日，國(guó)內(nèi)最先進(jìn)晶圓代工廠商中芯國(guó)際，招股書表示，因?yàn)槊绹?guó)商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Produced Direct Product Rule），他們?yōu)槟承┛蛻舸し?wù)可能會(huì)受到限制。
關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 海思半導(dǎo)體 EDA設(shè)計(jì)以前在工作中，同事遇到一個(gè)問題，LDO輸出接了一個(gè)負(fù)載，負(fù)載有低功耗和普通模式兩種工作模式，低功耗模式時(shí)正常，普通模式時(shí)工作也正常，但是從低功耗切換到普通模式時(shí)，卻發(fā)生了異常，測(cè)量得到LDO的輸出電壓波形大約如下，綠色是...
關(guān)鍵字： LDO 低功耗 負(fù)載調(diào)整率所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。 本合并財(cái)務(wù)報(bào)告系依國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制。 上海2022年8月11日 /美通社/ -- 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(香港聯(lián)交所股份代號(hào)：00981；上交所科...
關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 IC PS 半導(dǎo)體行業(yè)
廠商專欄
熱門文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購(gòu)了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國(guó)科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國(guó)服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
