MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動光學檢測系統(tǒng)
[導讀]MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導體、封裝和微電子自動光學檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內的臺灣
MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導體、封裝和微電子自動光學檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內的臺灣實密科技集團D1148號展位。
近三年內銷售超過140臺Ultra 850G的業(yè)績已經確立了MVP作為自動光學檢測系統(tǒng)領軍供應商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業(yè)領先的自動光學檢測工具系統(tǒng)中的最新成員。這一系統(tǒng)整合了封裝、模具、微電子等工序來提供全面的模具測量、球柵陣列結構檢測以及三維檢測。與此同時，Ultra 850G使用特殊的二維及三維組合技術，也能夠為絲焊、線弧高度提供檢測。將分辨率、高可重復性作為關鍵因素，Ultra 850G 能夠提供1um像素規(guī)格的檢測精度。
Ultra 850G 在其平臺中整合了MVP的簡單使用編程工具和進程控制分析工具。來自MVP這一技術上的整合在低成本使用的條件下，為用戶提供了缺陷檢測、進程控制與檢測最為完美的組合。
850G現在擁有自主裝載及卸載的額外特殊功能.就這些功能配置的選項方面包含Jedec trays and strip handling.
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