Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者－德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)。
此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。
Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯片將廣泛采用TSMC0.25微米BCD工藝世代中的硅知識產(chǎn)權(quán)，并已生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品。Dialog公司這些設(shè)計為移動產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能。
Dialog公司總執(zhí)行長Jalal Bagherli博士表示：「在創(chuàng)新技術(shù)上與專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者密切合作，是Dialog公司擘畫的策略性商業(yè)模式，能促使我們達成電源管理產(chǎn)業(yè)中的最高整合度。藉由和TSMC長久以來的密切合作，我們得以提供客戶有效的低耗電技術(shù)，符合客戶的電源管理需求與迅速進入市場的積極目標(biāo)?！?/p>
TSMC全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示：「TSMC持續(xù)提供客戶包括整合設(shè)計服務(wù)的頂尖技術(shù)平臺。Dialog公司擁有領(lǐng)先的技術(shù)，藉由延長移動產(chǎn)品的電池壽命，讓消費者能有機會體驗最好的電源管理技術(shù)。作為Dialog公司的策略供應(yīng)商伙伴我們非常榮幸?！?/p>
下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)
