在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃：
去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題，而本月ARM和CPA則已經(jīng)開始針對新制程為Cortex系列處理器進行優(yōu)化設(shè)計。
據(jù)ARM與Synopsys表示，到明年底，基于32nm低功耗制程的ARM處理器將開始面向移動設(shè)備廠商進行銷售，這意味著我們很快就可以在智能手機，智能本和上網(wǎng)本上用到32nm HKMG低功耗制程的ARM處理器產(chǎn)品。目前，ARM公司已經(jīng)在與代工廠積極合作，以便盡快將這種制程技術(shù)引入到自己的處理器中去。
32/28nm HKMG低功耗制程的優(yōu)勢：
目前主要的課題是如何減小開發(fā)風(fēng)險和制造成本等方面。ARM還介紹了從45nm遷移至32nm制程后芯片的性能提升，據(jù)測試結(jié)果表明，提升制程后，芯片的尺寸可縮小55%左右，動態(tài)能耗則可縮減30%，漏電量下降43%，工作頻率則可上升24%。
Cortex-A5，Cortex-A9產(chǎn)品介紹：
會上ARM還展示了他們剛剛發(fā)布不久的Cortex-A5，以及稍早前推出的Cortex-A9兩款處理器。其中Cortex-A5可采用1-4核設(shè)計，內(nèi)部集成有Mail-55 GPU，是低功耗，低成本MID移動設(shè)備的良好選擇。會上ARM展示的Cortex-A5是一款單核設(shè)計的產(chǎn)品，他們展示了這款處理器運行Android操作系統(tǒng)的情況。
而會上展示的Cortex-A9則采用四核設(shè)計，ARM還表示Cortex-A9 MP將是首款采用32nm/28nm HKMG低功耗制程的移動SOC芯片，他們同時還透露稱40nm制程四核設(shè)計的Cortex-A5處理器運行時的功耗可以與40nm雙核1GHz Cortex-A9的功耗持平。
ARM正在積極引入SOI工藝：
除此之外，ARM已經(jīng)在積極與IBM和GlobalFoundries等代工廠合作，準備將SOI工藝引入自己的芯片產(chǎn)品，他們最近展示了采用SOI工藝制作的ARM芯片。這樣預(yù)計不久的將來ARM芯片設(shè)計便可通用與Bulk以及SOI兩種工藝，為顧客提供了更多的選擇。
下載文檔北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展，過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計算模型，而十多年過去了，越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端"，對計算核心數(shù)需求...
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