臺(tái)積電率先推出40納米制程
[導(dǎo)讀]臺(tái)積電今（24）日表示，領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優(yōu)勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套
臺(tái)積電今（24）日表示，領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優(yōu)勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套件及包括經(jīng)過制程驗(yàn)證的合作廠商硅智材、設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，以及臺(tái)積公司的電性參數(shù)模型（SPICE Model）及核心基礎(chǔ)硅智材的完整設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2008年第二季產(chǎn)出。
臺(tái)積公司40納米制程重點(diǎn)：
芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制程的2.35倍，
運(yùn)作功率（Active power）較45納米制程減少幅度可達(dá)15%，
創(chuàng)下業(yè)界SRAM單位元尺寸及宏尺寸的最小紀(jì)錄，
提供泛用型制程及低耗電制程以滿足多種不同產(chǎn)品應(yīng)用，
已經(jīng)有數(shù)十個(gè)客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，
客戶已經(jīng)頻繁使用晶圓共乘服務(wù)進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。
繼2007年為客戶成功投產(chǎn)45納米產(chǎn)品后，臺(tái)積公司又迅速地締造新的里程碑，率先推出具備更佳競爭優(yōu)勢的40納米低耗電量及泛用型制程。原本45納米制程的芯片閘密度是65納米制程的2倍，經(jīng)由制造上的創(chuàng)新，40納米低耗電量及泛用型制程的芯片閘密度更進(jìn)一步提高，達(dá)到65納米制程的2.35倍。此外，40納米制程低耗電量制程的芯片運(yùn)作功率較45納米制程減少幅度可達(dá)15%。
臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)行銷處資深處長尉濟(jì)時(shí)表示：「芯片設(shè)計(jì)人員無需更改芯片設(shè)計(jì)或采用新的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，只要采用臺(tái)積公司45納米制程設(shè)計(jì)流程，便可以直接獲得40納米制程所提供的競爭優(yōu)勢。臺(tái)積公司的努力是務(wù)必使在芯片制造端這一轉(zhuǎn)換過程清楚透明，讓芯片設(shè)計(jì)人員沒有后顧之憂，可以專心致力于提升產(chǎn)品的效能?！?br />
40納米低耗電量制程適用于對(duì)晶體管漏電高度敏感的產(chǎn)品應(yīng)用，例如通訊及行動(dòng)產(chǎn)品；40納米泛用型制程則適用于高效能的產(chǎn)品應(yīng)用，例如中央處理器、繪圖處理器、游戲機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、可程序化邏輯門陣列（FPGA）以及其它高效能消費(fèi)型產(chǎn)品應(yīng)用。40納米制程是由45納米制程直接微縮 （Linear shrink），而其SRAM效能則完全相同，單位元面積僅有0.242平方微米，創(chuàng)下目前業(yè)界的最小紀(jì)錄。
除了尺寸及效能的雙重優(yōu)勢外，不論是40納米泛用型制程或是低耗電量制程，都可以搭配混合信號(hào)、射頻以及嵌入式DRAM制程，以滿足多種不同的產(chǎn)品應(yīng)用。臺(tái)積公司40納米制程結(jié)合了193納米浸潤式曝影技術(shù)以及超低介電系數(shù)（Extreme low-k dielectric, ELK）組件連接材料的優(yōu)勢，其邏輯制程可搭配低耗電量三閘級(jí)氧化層（Triple gate oxide, LPG）來支持高效能無線及行動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用。此外，40納米泛用型及低耗電量制程皆提供多種不同運(yùn)作電壓以及1.8伏特及2.5伏特的輸入/輸出電壓以滿足不同產(chǎn)品的需求。
臺(tái)積公司今年的40納米制程晶圓共乘服務(wù)預(yù)計(jì)于四月、六月、八月、十月及十二月推出。目前，第一波客戶采用45納米／40納米晶圓共乘服務(wù)已超過200個(gè)共乘座（Shuttle Block）。臺(tái)積公司將先于晶圓十二廠提供40納米泛用型及低耗電量制程制造服務(wù)，未來會(huì)視客戶需求再擴(kuò)展至晶圓十四廠。
臺(tái)積公司40納米制程重點(diǎn)：
芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制程的2.35倍，
運(yùn)作功率（Active power）較45納米制程減少幅度可達(dá)15%，
創(chuàng)下業(yè)界SRAM單位元尺寸及宏尺寸的最小紀(jì)錄，
提供泛用型制程及低耗電制程以滿足多種不同產(chǎn)品應(yīng)用，
已經(jīng)有數(shù)十個(gè)客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，
客戶已經(jīng)頻繁使用晶圓共乘服務(wù)進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。
繼2007年為客戶成功投產(chǎn)45納米產(chǎn)品后，臺(tái)積公司又迅速地締造新的里程碑，率先推出具備更佳競爭優(yōu)勢的40納米低耗電量及泛用型制程。原本45納米制程的芯片閘密度是65納米制程的2倍，經(jīng)由制造上的創(chuàng)新，40納米低耗電量及泛用型制程的芯片閘密度更進(jìn)一步提高，達(dá)到65納米制程的2.35倍。此外，40納米制程低耗電量制程的芯片運(yùn)作功率較45納米制程減少幅度可達(dá)15%。
臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)行銷處資深處長尉濟(jì)時(shí)表示：「芯片設(shè)計(jì)人員無需更改芯片設(shè)計(jì)或采用新的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，只要采用臺(tái)積公司45納米制程設(shè)計(jì)流程，便可以直接獲得40納米制程所提供的競爭優(yōu)勢。臺(tái)積公司的努力是務(wù)必使在芯片制造端這一轉(zhuǎn)換過程清楚透明，讓芯片設(shè)計(jì)人員沒有后顧之憂，可以專心致力于提升產(chǎn)品的效能?！?br />
40納米低耗電量制程適用于對(duì)晶體管漏電高度敏感的產(chǎn)品應(yīng)用，例如通訊及行動(dòng)產(chǎn)品；40納米泛用型制程則適用于高效能的產(chǎn)品應(yīng)用，例如中央處理器、繪圖處理器、游戲機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、可程序化邏輯門陣列（FPGA）以及其它高效能消費(fèi)型產(chǎn)品應(yīng)用。40納米制程是由45納米制程直接微縮 （Linear shrink），而其SRAM效能則完全相同，單位元面積僅有0.242平方微米，創(chuàng)下目前業(yè)界的最小紀(jì)錄。
除了尺寸及效能的雙重優(yōu)勢外，不論是40納米泛用型制程或是低耗電量制程，都可以搭配混合信號(hào)、射頻以及嵌入式DRAM制程，以滿足多種不同的產(chǎn)品應(yīng)用。臺(tái)積公司40納米制程結(jié)合了193納米浸潤式曝影技術(shù)以及超低介電系數(shù)（Extreme low-k dielectric, ELK）組件連接材料的優(yōu)勢，其邏輯制程可搭配低耗電量三閘級(jí)氧化層（Triple gate oxide, LPG）來支持高效能無線及行動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用。此外，40納米泛用型及低耗電量制程皆提供多種不同運(yùn)作電壓以及1.8伏特及2.5伏特的輸入/輸出電壓以滿足不同產(chǎn)品的需求。
臺(tái)積公司今年的40納米制程晶圓共乘服務(wù)預(yù)計(jì)于四月、六月、八月、十月及十二月推出。目前，第一波客戶采用45納米／40納米晶圓共乘服務(wù)已超過200個(gè)共乘座（Shuttle Block）。臺(tái)積公司將先于晶圓十二廠提供40納米泛用型及低耗電量制程制造服務(wù)，未來會(huì)視客戶需求再擴(kuò)展至晶圓十四廠。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字： 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺(tái)媒報(bào)道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng)
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