日前，美國國家儀器(National Instruments NI)宣布任命Ritu Favre為高級副總裁兼半導體業(yè)務(wù)總經(jīng)理。她將負責制定NI在半導體行業(yè)的戰(zhàn)略方向，推動業(yè)務(wù)增長并定義滿足客戶所需的產(chǎn)品，服務(wù)及功能。

Favre此前在RF和半導體行業(yè)具有豐富經(jīng)驗。曾經(jīng)擔任過指紋傳感器供應(yīng)商NEXT Biometrics的首席執(zhí)行官和測試機供應(yīng)商Cohu董事會成員。在NEXT Biometrics之前，F(xiàn)avre是指紋識別公司Synaptics的高級副總裁兼總經(jīng)理。此前，她在1988年加入摩托羅拉，而后領(lǐng)導了飛思卡爾的射頻功率業(yè)務(wù)部。

Ritu Favre表示：“我相信NI能夠抓住5G商業(yè)化和當今以軟件為中心的智能設(shè)備所帶來的巨大機遇。我期待利用我的經(jīng)驗可以幫助NI加快半導體市場的發(fā)展，同時推動業(yè)績持續(xù)增長。”

NI總裁兼首席運營官Eric Starkloff說道：“Ritu在半導體行業(yè)擁有超過25年的經(jīng)驗，對我們的目標市場和客戶有深刻的理解。她是一位經(jīng)驗豐富的領(lǐng)導者，熱衷于幫助團隊取得成果。我們預計Ritu令人印象深刻的增長記錄將對我們的半導體行業(yè)重點產(chǎn)生重大影響，目前該行業(yè)正處在強勁的上升期。”

NI加大半導體領(lǐng)域投入

作為基礎(chǔ)研發(fā)用軟件及儀器供應(yīng)商來說，NI很早以前就與全球知名的半導體廠商開展了廣泛合作，近幾年來，伴隨著半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，NI更是逐步加大在半導體領(lǐng)域的投入。

NI的產(chǎn)品可覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試(WAT，CP，晶圓可靠測試等)、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案，不論是設(shè)計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)級封裝(SIP)等不同測試類型和趨勢，都可以通過統(tǒng)一的平臺和設(shè)備搞定。

針對目前研發(fā)到量產(chǎn)測試環(huán)節(jié)存在的差距，NI于2014年推出了半導體測試系統(tǒng)(Semiconductor Test System，簡稱STS)，提供了統(tǒng)一平臺、可擴展、低成本、開放合作等特性。

在今年NIWEEK2019上，NI宣布與東京電子、FormFactor和Reid-Ashman聯(lián)合演示5G毫米波半導體晶圓探針測試解決方案。

5G毫米波半導體晶圓探針測試解決方案

ADI儀器和精密技術(shù)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike O'Sullivan也在NIWEEK上表示，半導體公司在測試上始終面臨減少測試時間和成本的壓力，有效利用自動化是其中最關(guān)鍵的第一步。但這還不夠，在實驗室和生產(chǎn)車間使用不同的測試解決方案會造成額外的重復工作，致使效率變差，因此因這些團隊之間的重復工作而產(chǎn)生額外的低效率。“打破工程和生產(chǎn)之間的障礙并不是新鮮想法，但傳統(tǒng)的ATE測試解決方案已經(jīng)是分別針對實驗室或生產(chǎn)環(huán)境進行了優(yōu)化，這使得雙方打通很難實現(xiàn)。”Mike說道。“因此在ADI，推出了一項名為LEAP(Leveraging Evaluation to Accelerate Production)的計劃，該計劃通過研發(fā)實驗室進行自動化測試IP驗證，最終將其復用到量產(chǎn)環(huán)節(jié)。”

這項計劃只有NI的STS最為合適，2014年，公司在晶圓廠和實驗室都部署了NI STS產(chǎn)品進行試點。ADI高度認可STS系統(tǒng)的靈活性，目前STS廣泛應(yīng)用在晶圓探針測試和最終的封裝測試中，產(chǎn)品涵蓋從混合信號器件到RFIC的組合，并且未來將會繼續(xù)擴展。

在今年ADI的供應(yīng)商大會上，NI也榮獲了年度最佳供應(yīng)商獎以及最佳設(shè)備與服務(wù)獎。

與此同時，NI宣布與半導體測試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技合作，蔚華未來將負責NI大中華區(qū)STS的經(jīng)銷。