東芝剛剛發(fā)布了 XS700 系列固態(tài)移動硬盤新品，與傳統(tǒng)機(jī)械式移動硬盤相比，它不僅速度更快、更加耐用、還支持 USB 3.1 Gen 2 Type-C 連接。東芝表示，這款固態(tài)移動硬盤采用了自家的 64 層 BiCS 3D 閃存，速度可達(dá)傳統(tǒng)機(jī)械硬盤的 4.5 倍，很適合內(nèi)容穿作者、攝影師，以及其它追求高性能、極致可靠性和在路途中快速訪問其數(shù)據(jù)的消費(fèi)者。

后續(xù) XS700 系列 USB-C 固態(tài)移動硬盤將會推出更多容量選項，但初期只有 240GB 這一檔。

SX700 的長寬高為 95×75×11 mm，重 90g 。順序讀寫分別可以達(dá)到 550MB/s 和 500MB/s 。

線纜長度為 17.72 英寸(45 CM)，并且附帶了一個 USB Type-A 轉(zhuǎn) Type-C 的轉(zhuǎn)接頭。