據(jù)國外媒體報(bào)道，德州儀器首席執(zhí)行官里奇-坦普爾頓(Rich Templeton)本周表示，英特爾生產(chǎn)能耗極高的PC芯片的歷史可能影響它與ARM競爭的實(shí)力。

坦普爾頓在市場研究公司Bernstein Research的一次會(huì)議上發(fā)言時(shí)表示，盡管制造工藝很先進(jìn)，英特爾可能在生產(chǎn)能耗低于1瓦的芯片方面遇到困難。英特爾可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，要與有數(shù)十年制造ARM芯片的芯片廠商競爭相當(dāng)困難。

與英特爾的智能手機(jī)和平板電腦芯片相比，ARM芯片的效能比更高。英特爾最近公布了首款平板電腦專用凌動(dòng)芯片，并已經(jīng)發(fā)布了智能手機(jī)芯片，但配置英特爾芯片的智能手機(jī)尚未上市銷售。

英特爾正在加速開發(fā)新的制造工藝，表示希望在2013年發(fā)布能耗可以與ARM相媲美的芯片。英特爾還計(jì)劃在新一代22納米芯片中采用3D晶體管，與目前32納米工藝的2D晶體管相比，3D晶體管速度提高37%，能耗降低逾一半。英特爾將從今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)22納米芯片。

坦普爾頓表示，“我們生產(chǎn)低能耗手機(jī)芯片已經(jīng)有20年歷史，這有助于我們生產(chǎn)智能手機(jī)和平板電腦芯片。”

德州儀器本周早些時(shí)候公布了一款集成ARM內(nèi)核的四核芯片OMAP4470。RIM的PlayBook平板電腦，以及摩托羅拉移動(dòng)和LG的智能手機(jī)都使用德州儀器的芯片。除英特爾外，德州儀器的競爭對手還包括高通、英偉達(dá)和三星等ARM芯片廠商。

美國投資機(jī)構(gòu)Gleacher高級芯片分析師道格-弗里德曼(Doug Freedman)表示，盡管過去的制造工藝面向速度而非低能耗，但英特爾正在開發(fā)支持超級移動(dòng)產(chǎn)品的制造工藝。

弗里德曼表示，由于許多新的智能手機(jī)軟件在基于ARM芯片的操作系統(tǒng)上運(yùn)行，目前ARM有一定優(yōu)勢。除非運(yùn)行相同的負(fù)載，對英特爾和ARM進(jìn)行比較是很困難的，“當(dāng)英特爾能使x86內(nèi)核運(yùn)行面向ARM架構(gòu)的操作系統(tǒng)時(shí)，才能對兩者進(jìn)行比較。我們發(fā)現(xiàn)，英特爾接受了在超移動(dòng)領(lǐng)域獲得成功所必需的改變，它在使PC變得越來越像手機(jī)”。

坦普爾頓表示，德州儀器不會(huì)在OMPA處理器中整合基帶芯片。包括英特爾和英偉達(dá)在內(nèi)的許多芯片廠商都在收購基帶芯片廠商，目的是在應(yīng)用處理器中整合基帶芯片。英偉達(dá)5月份收購了Icera，英特爾收購了英飛凌的無線業(yè)務(wù)，稱將在未來的凌動(dòng)芯片中集成3G和4G連接技術(shù)。

坦普爾頓稱，并非所有的應(yīng)用都需要基帶芯片。許多手機(jī)配置獨(dú)立的基帶和應(yīng)用芯片，谷歌的Android和蘋果的iOS等智能手機(jī)操作系統(tǒng)的發(fā)展主要以應(yīng)用處理器為主，“我們對應(yīng)用處理器非常關(guān)注”，單獨(dú)的應(yīng)用處理器和基帶芯片還為設(shè)備和芯片廠商提供了更大的靈活性。