和世界發(fā)達地區(qū)相比，中國內(nèi)地的半導體工業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、人才、基礎設施和供應鏈等方面相對更不成熟，政界和商界對半導體產(chǎn)業(yè)的理解正在經(jīng)歷調(diào)整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后，一些投資者和投機者的失望在所難免。整體而言，中國投資半導體制造業(yè)的“熱度”已經(jīng)有所下降，但投資的質(zhì)量正在上升。不過對中國市場，要是純粹按照全球半導體的供應需求來作線性的分析，還是無法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國半導體芯片制造業(yè)展望》，我們從中可以發(fā)現(xiàn)中國市場未來一些可能的發(fā)展趨勢和特點：

1.中國的經(jīng)濟正在轉(zhuǎn)型之中，現(xiàn)階段正處于一種行政政策指導下的混合市場經(jīng)濟模式。政府和中央及其它國有銀行在工業(yè)基礎設施的建設上仍然起著舉足輕重的作用。半導體制造業(yè)被認為是對國防建設和整個國民經(jīng)濟的長遠發(fā)展有重要影響的基礎工業(yè)，而中國在這一領域相對全球發(fā)達地區(qū)仍處于落后狀態(tài)。因此，國家在整體上扶持半導體制造業(yè)繼續(xù)成長的意愿在未來幾年不會改變。

2.根據(jù)2000年到2005年的半導體制造業(yè)投資經(jīng)驗教訓，未來的主要資金投入將傾向于技術起點高(300mm晶圓、0.13μm線寬以下)、擁有高素質(zhì)技術和管理團隊的項目。國際半導體大廠如英特爾等在華的可能投資也在重點支持項目之中。規(guī)模小、技術等級低的新建項目(如200mm晶圓、二手設備為主的項目)的資金籌措渠道主要必須由項目業(yè)主自己解決，政府給予特惠政策的可能性非常小。

3.受國家開發(fā)中西部的大政方針影響，中西部半導體制造業(yè)建設開始起步，這將影響全球的半導體設備和材料供應商在華的布局。同時，隨著本地設備和材料廠商的崛起，海外供應商本地化供應的壓力正在增大。

4.在未來3年，中國芯片制造產(chǎn)能的年增長速度較前3年相比將放緩，2007~2008年度的增長率預計在20%以內(nèi)。根據(jù)對現(xiàn)有廠商和新廠商的產(chǎn)能計劃統(tǒng)計，2008年中國的集成電路芯片制造總產(chǎn)能(換算成200mm晶圓產(chǎn)能)預計超過每月900,000片的規(guī)模。和2005年相比，產(chǎn)能將至少翻一番。不過這一產(chǎn)能大概只占2008年全球MOS集成電路產(chǎn)能的10%不到，而中國的制造技術在總體上仍將和國際領先水平相差約1.5代到2代，所以中國的產(chǎn)能增加在短期不會對全球芯片制造價格的起伏造成重大影響。

5.在未來3年和更長的將來，中國半導體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴大300mm晶圓的生產(chǎn)能力。預計到2008年，300mm晶圓制造設備的采購將占整個設備支出的70%以上。

6.在未來3年和更長的將來，中國市場的芯片制造原材料需求將穩(wěn)定增長，預計2007年的材料需求將趨于強勁，年增長率有望達到58%。而到2008年，中國市場的芯片制造原材料預計占到全球市場的大約6%左右。

研究報告發(fā)現(xiàn)，中國市場過去的發(fā)展和未來的發(fā)展都是非線性的甚至是戲劇性的，或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國的半導體投資回報分析并非單純在公司財務平衡的層面上進行，整個的投資服務于國家更大的戰(zhàn)略目標：建立一個一定程度上自給自足、既服務于全球市場也能夠滿足本地市場需求的半導體工業(yè)和相關的產(chǎn)業(yè)體系。這個體系將有利于鞏固全球經(jīng)濟和中國經(jīng)濟的聯(lián)系，加深全球經(jīng)濟對中國的依賴(反之亦然)，也就是加強中國在整個世界政治經(jīng)濟體系中的分量和發(fā)言權。中國現(xiàn)在是全球最大的玩具和襪子供應國，但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國帶來更多有戰(zhàn)略意義的東西。中國的決策者相信，半導體芯片才更值得寄托。