中國(guó)863計(jì)劃集成電路制造裝備重大專(zhuān)項(xiàng)“100納米高密度等離子體刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)”28日在北京宣布通過(guò)科技部與北京市組織的項(xiàng)目驗(yàn)收，這標(biāo)志著中國(guó)集成電路制造核心裝備的研發(fā)取得了重大突破。

點(diǎn)評(píng)：我集成電路研發(fā)重大突破，關(guān)注科技龍頭

集成電力和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷來(lái)是高科技領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，其發(fā)展水平代表了一個(gè)國(guó)家科技力和未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的含金量。今日媒體披露，我國(guó)863計(jì)劃集成電路制造裝備重大專(zhuān)項(xiàng)“100納米高密度等離子體刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)”昨已通過(guò)科技部與北京市組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。而目前中國(guó)集成電路的幾十條成批量生產(chǎn)線全部靠進(jìn)口，缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力和自主創(chuàng)新能力，使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是裝備等核心技術(shù)方面往往受制于人，今日該則消息意味著中國(guó)集成電路制造核心裝備的研發(fā)取得了重大突破，將扭轉(zhuǎn)相關(guān)裝備依賴(lài)進(jìn)口的局面，并大大提升民族集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為集成電路制造裝備創(chuàng)造了可觀的市場(chǎng)空間，因?yàn)閾?jù)預(yù)測(cè)，到2010年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資累計(jì)將達(dá)到3500億元，其中大部分將用于集成電路制造裝備投資，這一趨勢(shì)使中國(guó)市場(chǎng)正在成為全球集成電路制造裝備業(yè)爭(zhēng)勝的焦點(diǎn)。在證券市場(chǎng)上已有一大批代表國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的優(yōu)勢(shì)上市公司，比如G華微、G士蘭微、G蘇長(zhǎng)電、G深天馬等，另外相關(guān)的半導(dǎo)體行業(yè)目前個(gè)股數(shù)量也不少，如G聯(lián)創(chuàng)、G方大A等，都有機(jī)會(huì)借此出現(xiàn)大的持續(xù)發(fā)展。