該項目源于2003年底，方正集團聯(lián)合深圳市深超科技投資有限公司，共同投資成立了深圳方正微電子有限公司，主要從事集成電路芯片的生產、加工和銷售。

方正微電子目前擁有的芯片制造技術屬于世界前沿的集成電路技術，主要定向于無線通信和光纖通信領域，產品包括電源管理芯片，LCD及LED驅動芯片，高頻通信芯片、特殊存儲器芯片等，許多工藝技術將具有國際領先水平，填補國內空白。由于未來幾年中國功率半導體市場將保持快速增長的勢頭，方正芯片可望廣泛應用于消費類電子產品市場，如電源控制及管理、MP3、MP4、DVD、手機等方面。

方正微電子已建成生產線的設計產能是（18層光刻）2萬片/月，預計于2007年達到設計產能。二期擴建后，設計產能5萬片/月，將于2008年達到設計產能。

方正開工制造6英寸芯片，既代表著方正集團從終端組裝到核“芯”制造能力的提升，也代表著深圳乃至整個華南地區(qū)半導體行業(yè)的技術升級，還代表著中國IT企業(yè)向產業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)發(fā)展的趨勢。

深圳市常務副市長劉應力在開工典禮上表示：這個項目具有標志性的意義，第一，標志著方正集團已經在整個IT產業(yè)鏈上向更高階段發(fā)展。方正集團在深圳已經有多年的發(fā)展，從零部件制造發(fā)展到現在的芯片生產。第二，標志著深圳在集成電路方面已實現零的突破，并建立了第一條集成電路前工序的生產線。

方正集團董事長魏新說，IT產業(yè)是方正的第一主業(yè)，方正在擁有了PC規(guī)模組裝能力并成為中國前兩大品牌機制造商后，本著在自主創(chuàng)新旗幟下持續(xù)創(chuàng)新的一貫思路，方正在5年前作出了進軍IT產業(yè)高附加值環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略選擇，4年前進入電路板這一關鍵零部件領域，如今已擁有自主研發(fā)和規(guī)模制造能力，并取得了比PC組裝高得多的利潤率。3年前作為搶占IT產業(yè)制高點的第二步，方正投資芯片這一核心部件領域，目前已正式投產并將贏得比電路板更高利潤率。

在方正集團目前的產業(yè)格局及未來發(fā)展戰(zhàn)略中，IT硬件制造仍然是方正產業(yè)的主要支柱，因此在擴大PC制造規(guī)模的同時，方正力求快速縱向延伸到產業(yè)鏈高端環(huán)節(jié)，實現從PC到電路板再到芯片的產業(yè)鏈三級跳。