PCB生產(chǎn)一直存在著問題和障礙，但迄今為止最大的障礙或許是生產(chǎn)無鉛PCB。2006年7月1日前，構件組合、表面處理、基材、焊膏及工藝都可輕松解決，但RoHS指令生效后，這些問題似乎成為了不可逾越的障礙。

不同地域

電子消費類產(chǎn)品制造商已迅速順應RoHS指令要求，而日成為無鉛產(chǎn)品中的先鋒。目前，諸如可靠性、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命等問題已不是消費類OEM考慮的首要問題。面市時間和成本已占據(jù)主導地位。歐洲消費類電子業(yè)務僅占15%，其它部分劃分為電信、汽車、工業(yè)、航空和防御。請參閱以下表格，了解"RoHS在歐洲的應用范圍"。

有待大量學習

對于制造商而言，設計和生產(chǎn)順應RoHS指令要求的PCB，并使這些產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量與"前輩"含鉛PCB保持同等水平并非易事，而且是一個長期的學習過程。

具備滿足RoHS指令要求的設計、電腦輔助設計（CAD）和PCB生產(chǎn)技術，并使這些技術的可靠性和質(zhì)量與以往經(jīng)測試的含鉛技術保持同等水平并非易事，并且需要多年時間來掌握。

體現(xiàn)無鉛執(zhí)行影響的一例是由皇家理工學院兩名學生于2004年春季實施的一項計劃。這兩名學生對生產(chǎn)軍用和民用產(chǎn)品的大型瑞典電子公司進行了調(diào)查。他們的任務是測試具有含鉛和無鉛混合構件的PCB可焊性和潤濕度、不同的印刷線路板（PWB）表面處理效果及不同的回流工藝。技術熟練的操作員按IPC-A-610C（610D版尚未出版）要求對這些板進行了檢測，而結果果然令人失望，40個PCB中僅有2個合格。

向更高質(zhì)量小步邁進

10月底，IPC（電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會）和JEDEC（電子設備工程聯(lián)合委員會）在德國法蘭克福舉行了一次國際會議。主題是"RoHS順應及更多內(nèi)容"。70多名與會者有機會了解到有關焊點和無鉛生產(chǎn)過程中可靠性如何發(fā)生改變的更多信息。在表面安裝技術（SMT）設計、焊接、可靠性領域擁有20多年實踐經(jīng)驗的著名演說者Jan-Paul Clech提供了他對構件和板表面處理、鉛污染和原料特性及無鉛焊點壽命影響的認識。

此外，與會者還有機會聆聽Werner Engelmaier的發(fā)言，其在電子封裝領域擁有37年多工作經(jīng)驗，他解釋了無鉛環(huán)境中出現(xiàn)問題的原因，并提供了如何避免這些問題的建議。

盡管RoHS指令帶來了一定影響，但電子領域的發(fā)展并未因此而停滯。達特茅斯學院的客座教授Ron Lasky向與會者介紹了他為執(zhí)行01005芯片構件而展開的工作，這些構件很可能將安裝在下一代PCB上。

會議中僅呈現(xiàn)了25篇多論文中的少部分例文。與會者能夠了解到呈現(xiàn)給他們的信息，并將其新技能運用到各自工廠中，以能夠生產(chǎn)完美的無鉛焊點。

無法出席會議者將另有機會在IPC印刷電路博覽會、電子組裝工藝技術和設備展覽會（APEX）和設計師峰會上聆聽到許多相同演說者的發(fā)言，展會將于2月18日至22日在洛杉磯舉行。