一份10月初出自美林(Merrill Lynch)的報告顯示，聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機基帶芯片市場排名前5位，其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應商占據(jù)50%的市場份額，供應本地化是未來發(fā)展趨勢。報告還對華為海思、威盛、凌陽和互芯集成等亞洲新興手機基帶芯片供應商進行了點評。

Merrill Lynch估計說，2006年中國本地手機制造商的總體出貨量約為9,000萬至1億臺，其中7,000-8,000萬臺銷往國內(nèi)市場，2,000萬臺由波導(Sage)和TCL(Alcatle)等廠商在海外銷售。一般的數(shù)據(jù)認為，2006年中國本地手機市場銷售量約為1億臺，其中中國本地制造商占據(jù)了40-45%。但Merrill Lynch估計，2006年中國灰色手機出貨量約為3,000-4,000萬臺，因此2006年中國手機市場的實際需求為1.3-1.4億臺，其中7,000-8,000萬臺來自中國本地制造商。

Merrill Lynch指出：“在過去兩年中，TI、ADI和NXP等海外芯片供應商的市場份額不斷被聯(lián)發(fā)科和展訊這樣的本地手機基帶芯片公司侵蝕。本地公司的優(yōu)勢在于集成了多媒體功能和提供全面解決方案?！?BR>
聯(lián)發(fā)科、TI和展訊分列中國手機基帶芯片市場三甲

報告指出，自2005年第四季開始，聯(lián)發(fā)科就開始主導中國手機基帶芯片市場，預計2007年聯(lián)發(fā)科仍將保持市場領導地位。聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于集成多媒體功能、全面解決方案(total solutions)和技術支持。然而，從長期來看，缺少用于超低價手機(ULC Handset)的單芯片方案(集成RF)和3G技術將威脅它的領導地位。另外，新進入者可能會抄襲它的商業(yè)模式。

2006年中國手機基帶芯片市場供應商排名

具有諷刺意義的是，盡管聯(lián)發(fā)科在中國大陸備受爭議，但是在Merrill Lynch的這份報告中，我們發(fā)現(xiàn)波導、TCL、聯(lián)想、康佳、龍旗、希姆通、和天宇等主要手機設計公司和制造商都采用了聯(lián)發(fā)科的方案，只有夏新沒有采用。不久前，夏新一位研發(fā)高管自豪地對《國際電子商情》記者表示：“我們是國內(nèi)唯一沒有采用聯(lián)發(fā)科方案的品牌手機制造商，因為我們非常注重產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。”

Merrill Lynch的分析師表示，在2005年前，全球最大的手機基帶芯片供應商TI也一直是中國市場上的王者，但采用TI的方案需要手機設計公司和制造商有較強的研發(fā)能力，但隨著灰色手機市場的興起，TI的這種模式不適合本地市場。另外，TI也沒有在第一時間以推出集成多媒體處理器的基帶芯片，以迎合過去兩年來爆發(fā)的低端多媒體手機市場，因此在中國市場上的領導地位也讓給了聯(lián)發(fā)科。但Merrill Lynch強調(diào)說，TI集成RF的單芯片方案Locosto，以及集成多媒體處理器的Locosto+，將可能幫助TI重新奪回中國市場榜首地位。

在這份報告中，展訊通信(Spreadtrum Communication)以10%的市場份額和ADI并列第三位。Merrill Lynch指出，展訊通信在2005年Q4發(fā)布SC6600D后，贏得了很多design-win，出貨量在2006年Q2迅速躍升至每個月100萬片。目前采用展訊方案的既有聯(lián)想和夏新這樣的品牌手機廠商，也有上海聞泰和CECW這樣的手機設計公司。

不久前，一位業(yè)界人士向《國際電子高情》記者透露說，在2006年前，展訊的2G/2.5G芯片主要用于二、三線手機制造商，從2006年下半年開始，展訊開始向聯(lián)想、夏新和海信等一線廠商大量出貨，合作開發(fā)機型達幾十款。因此，有理由相信，2007年展訊通信可能仍排名第3位，但市場份額將進一步提升。

對于展訊，Merrill Lynch評論說，作為一家本地IC設計公司，我們相信展訊在贏得design-win方面沒有任何問題，本地支持、較低成本和TD-SCDMA市場的領導者地位是展訊的競爭優(yōu)勢。然而，Merrill Lynch也指出，展訊需要在產(chǎn)品質(zhì)量和性能方面進一步提升。

中國主要手機廠商及其采用的主要IC供應商

新加入者：華為海思、威盛、凌陽和互芯集成

在報告中，Merrill Lynch還對華為海思、威盛(Via)、凌陽和互芯集成等新加入者進行了點評。Merrill Lynch指出，華為海思最初主要是WCDMA基帶芯片，但未來可能會進入GSM/GPRS市場。
在幾年前，來自臺灣的威盛在北京建立了一支GSM/GPRS設計團隊。Merrill Lynch表示，威盛在2006年Q3推出了樣片，并獲得了一些中國手機設計公司的design-win，但近期出貨量仍較小。而互芯集成于2003年在北京成立，管理團隊來自歐洲一家專注于GSM/GPRS協(xié)議棧的軟件公司。

11月末，互芯集成的一位人士向《國際電子商情》記者透露說，其芯片的特點是成本和功耗低，可以靈活搭配不同的多媒體處理器和RF產(chǎn)品，目前已經(jīng)量產(chǎn)出貨。而在12月中旬，上海一家GPRS/GSM射頻收發(fā)器廠商的人士也表示，正在和互芯集成、威盛合作，預計2007年初將量產(chǎn)出貨，客戶是一些南方的手機制造商，可能也是面向灰色手機市場。

Merrill Lynch還指出，凌陽(Sunplus)早先關注于手機多媒體處理器，并獲得了摩托羅拉和明基的訂單。但隨著低端多媒體處理器被集成進基帶芯片，凌陽決定進入基帶領域。凌陽在協(xié)議棧方面和TTPcom合作，并計劃2006年下半年推出樣片，但因為今年4月TTPcom被摩托羅拉收購而被推遲。Merrill Lynch表示：“我們對威盛和凌陽持謹慎觀點，因為他們的手機方案還沒有成熟?！?

Merrill Lynch總結(jié)說：“從長期來看，亞洲IC設計公司將受益于中國手機制造商的強勁需求?！?